点评:

　　1、 从营收来看,受益于国内IC设计产业高速发展,华天西安营收快速增长,全年实现营收7.87亿元,同比增长达45%;另一方面FCI并表增加了公司营收。随着去库存完成,自9月开始公司业绩已重回上升通道,营收增速逐季上升。从利润来看,由于收购FCI后面临业务及管理整合,有一年的动荡期,公司净利润受到影响。扣除FCI对公司的影响,全年实现归属母公司股东净利润约3.7亿元,同比增长24%。

　　2、 展望16年,当前公司定增完成,先进封装产能扩充。华天昆山方面,目前公司12寸产品线已经进实现批量生产,并获得大客户订单。CIS和指纹识别双轮驱动昆山公司16年业绩高速增长。华天西安方面,15年底搬厂房完成,产能充分扩充满足日益增长的客户需求。另外公司通过管理整合改善FCI经营状况,目前已初见成效,有望在16年实现盈亏平衡。

　　3、 总投资240亿美金的国家储存器基地落地武汉新芯,15年2月公司已与武汉新芯签署战略合作协议,进军公司市场空间更大的存储器封装领域,将领先的WLCSP工艺与武汉新芯先进的12英寸晶圆生产线及3D IC工艺相结合,优势互补,实现产业链上下游贯穿。另外公司处于中国动力嫁接世界资源的风口,作为国内半导体中坚力量有望参与到整合浪潮中。

　　风险提示

　　景气度下降风险;主要客户转单风险;收购兼并整合不及预期风险

　　晶方科技

　　晶方科技:摄像头和指纹识别封装业务潜力依旧

　　晶方科技 603005

　　研究机构：平安证券 分析师：刘舜逢

　　消费电子增速放缓,拖累公司利润增长:今年上半年,国内智能手机累计增速从3月份开始降为一位数,平板电脑也增速也呈现下降的趋势;从全球表现来看,智能手机、平板电脑增速也呈现下降的趋势。终端需求的下降直接影响了对集成电路产品的需求,晶方科技作为一家集成电路封装企业,受此影响,营收增速下降至12.06%,并且面临较大的去库存压力。

　　同时,为了增加销售,公司的销售费用有所上升,部分在建工程陆续转入固定资产也增加了公司的成本,造成了公司利润下降20%。

　　12寸晶圆级封装和指纹识别业务助公司长远发展:摄像头和指纹识别逐渐成为智能手机的标配,为晶方科技的长期发展带来增长动力。在智能手机摄像头朝着高像素发展的趋势下,晶方科技12寸晶圆级封装技术可以大幅降低CMOS封装成本,容易扩大产能,能满足高端旗舰机的需求,并且只有具备12寸的封装产线才可能成为SONY、Hynix、Aptina和Toshiba这样的高端客户。指纹识别业务上,晶方科技已经进入苹果供应链,满足苹果1/3的指纹识别芯片需求,技术实力明显。今年下半年,更多的手机将装配指纹识别模组,晶方科技机会巨大。

　　投资建议:受消费电子需求增速下降影响,晶方科技营收增速放缓,预计2015/2016年营收为8.01/11.21亿元,对应摊薄EPS为0.98/1.49(最近一次估计值为1.42/1.99),PE为49/32倍。鉴于公司在晶圆封装及指纹识别业务上的增长潜力,维持“推荐”评级。

　　风险提示:国外市场需求下降、产品良率不及预期、汇率变动。