一、Vertiv技术拟以10亿美元收购PurgeRite，扩充液冷产品组合
PurgeRite专注于流体管理服务，这对维护液体冷却系统中的清洁流体循环至关重要，随着高性能计算和AI应用推动数据中心热密度不断提高，这些服务变得越来越重要。
Vertiv首席执行官Gio Albertazzi表示："这次收购代表了Vertiv从设计到维护的流体管理能力的战略性扩展。"
2、关于Vertiv
Vertiv是全球最大的 液冷和电源管理 提供商之一，属于 AI基础设施领域的稀缺标的。
公司约80%的营收来自数据中心业务，远超同行，业务高度聚焦，使其能最大程度受益于AI算力建设浪潮。
Vertiv与NVIDIA的深度战略合作构筑了坚固的护城河。通过联合下一代芯片技术，Vertiv能提前6-12个月布局适配下一代AI芯片（如Blackwell及Rubin平台）的基础设施解决方案，抢占市场先机。
3、Vertiv打造新世代散热巨头
液冷技术（Liquid Cooling）的刚性需求： 液冷已成为解决超高密度发热问题的唯一可行方案。 Vertiv 的热管理部门是其最大的成长引擎，提供全套液冷解决方案，包括直接液冷（Direct-to-Chip）、冷却液分配单元（CDU）以及机柜后门热交换器等。特别是公司在液冷领域的完整产品线，使其能提供「一站式购足」的服务，大幅降低客户在部署AI 资料中心时的整合风险与建置时间。
维谛是英伟达官方指定的唯一液冷散热系统合作伙伴，双方共同开发适配英伟达高端AI芯片（如Blackwell架构GB200/GB300）的混合冷却方案（冷板+浸没式液冷）。
维谛全栈液冷解决方案
伊顿公司 (NYSE:ETN) 宣布已达成协议，以 95亿美元 收购 Boyd Thermal，此举将显著扩大其面向快速增长的数据中心市场的解决方案组合，特别是在关键的液体冷却技术领域。
战略性收购： 伊顿将以95亿美元收购Boyd Thermal，该估值是Boyd Thermal预计2026年调整后EBITDA的22.5倍。
专注于液体冷却： Boyd Thermal专注于先进的热管理，其预计2026年17亿美元的销售额中有15亿美元来自液体冷却解决方案。
未来影响： 该交易预计将于2026年第二季度完成，预计在交易完成后的第二年对伊顿的调整后收益产生增厚效应，从而巩固其在数据中心基础设施领域的地位。
伊顿首席执行官 Paulo Ruiz 强调了这种协同效应并指出：
“将Boyd Thermal高度工程化的液体冷却技术和全球服务模式与伊顿现有的产品和规模相结合，将为客户提供更高的价值。” 此次收购使伊顿能够满足下一代冷却解决方案的关键需求，这些解决方案能够处理现代数据中心设备产生的更高热负荷。
1、关于BOYD:
BOYD在液冷领域地位领先，尤其是在数据中心和高性能计算领域，其液体冷却系统以高效率、高密度和高可靠性著称，为CPU、GPU等高热负荷部件提供直接液体冷却（DLC）解决方案。BOYD的优势在于其经过验证的可靠性以及定制化的服务，能为各种应用场景提供从芯片级冷板到大规模服务器系统的冷却方案。
行业地位：BOYD是液冷领域的领先创新者，尤其是在为超算和高密度数据中心提供解决方案方面。
技术优势：其液体冷却技术具有高效率和高功率密度，能够解决传统风冷无法满足的高发热需求。
产品类型：提供包括芯片级液体冷板（LCP）和直接液体冷却（DLC）在内的多种解决方案，并可针对不同系统和组件进行定制化。
NVIDIA GB200 NVL72 平台为 AI 和加速计算设定了新标准，并要求强大、可扩展的热管理。这正是博伊德所提供的。
作为 GB200 NVL72 平台的推荐供应商，Boyd 为支持 NVIDIA MGX™ 和 NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip 等架构提供可靠的生产就绪冷却解决方案。Boyd在整个GB200生态系统中实现可靠的液体冷却，从液体冷板和盲插快速断开到机架内和行内冷却分配单元（CDU），帮助客户高效扩展并充满信心地部署。
NVIDIA 评估了 Boyd 的散热解决方案，并通过将 Boyd 添加到其推荐供应商列表 （RVL） 中来认可其性能、可靠性和平台兼容性。这一认可强化了Boyd久经考验的准备能力、值得信赖的创新以及无缝高效地集成到客户数据中心的能力。
作为RVL供应商，Boyd为GB200 NVL72架构提供经过验证的散热元件。客户依靠 Boyd 经过 NVIDIA 验证的生产就绪解决方案来简化资格认证、最大限度地降低部署风险并加速系统集成。
Boyd 提供全系列液体冷却技术，专为支持 NVIDIA GB200 NVL72 平台的高性能、密集计算环境量身定制。每个解决方案都强调可靠性、热效率和系统集成。
Boyd 为 NVIDIA MGX 架构安装提供 1.1kW 至 2.3kW 的行内液对液 CDU。我们还提供具有液体到液体和液体到空气选项的机架内 CDU 配置，以满足不同的散热和基础设施需求。这些解决方案支持高效、可扩展的冷却，同时优化高密度机架内的可维护性和空间。
Boyd 为 GB200 Grace Blackwell Superchip 构建了具有左右方向的钎焊铜冷板组件，以支持不同的系统布局。我们采用铝安装来降低热阻并提高传热效率。我们可靠的钎焊工艺为关键任务应用提供耐用、密封的性能。
2、关于伊顿
伊顿在中国互联网数据中心UPS市场地位领先，排名第一。根据市场研究，从2023年至2024年6月，伊顿在中国互联网数据中心项目中的UPS交付量超过1800MW。此外，中国已成为伊顿的全球研发和制造中心，其电源产品在全球范围内广泛使用。
市场领导地位： 在中国互联网数据中心UPS市场中位居榜首，在2023年至2024年6月期间，其交付量在中国市场排名第一。
强大的制造能力： 中国是伊顿的全球研发和生产基地。其深圳工厂在2023年生产了近900万台UPS及配套设备，总容量达5.7GW。
伊顿模块化数据中心 解决方案3.0
三：施耐德电气斥资8.5亿美元收购美国液冷技术公司Motivair
收购Motivair的意义与挑战
Motivair在液体冷却技术方面的深厚经验，特别是在冷却超级计算机方面的技术储备，为施耐德带来了巨大助力。Motivair的产品，如冷却液分配单元（CDU）、后门热交换器和ChilledDoor机架冷却系统，能够有效应对数据中心面临的散热难题。此次收购不仅将增强施耐德在高容量散热解决方案中的产品线，还将为其未来的数据中心冷却解决方案奠定基础。
施耐德电气冷却业务资深副总裁Andrew Bradner表示：“AI是下一场的技术革命，液冷已成为数据中心与AI工厂的策略性关键。跨越将自身的多领域专业与Motivair结合，我们凭借无与伦比的液冷产品系列突破了计算的新纪元，其规模和生产覆盖全球各地，并致力于对每一项解决方案进行严格的测试与验证，为客户降低风险、积累储备。”
施耐德携手Motivair 发表全新液冷组合协助建构未来AI 工厂
施耐德电机全新Motivair冷却解决方案现已于全球上市，其专为新一代高效能运算（HPC）、 AI与加速运算的散热需求而设计，完整产品线涵盖液冷与风冷基础设施，包括CDU、RDHx、HDU、动态冷板（Dynamic cold plates）、冰机（Chillers）等，并搭配软体与服务，提供稳定、规模化并满足高密度资料中心在电力与GPU强度需求。
全新液冷组合技术特点
1：液液分配单元（CDUs）：与顶尖芯片制造冷却商合作设计，无缝集成次世代处理器与加速器。CDU系列可以由105kW扩展至2.5MW，技术大幅领先市场。目前，Motivair的CDU技术已支持全球前十大超级电脑中的六台，并获得NVIDIA最新硬件认证，可实现未来柜机密度的提升。
2：ChilledDoor®背门抽屉：可冷却高达75kW的机柜，密度高，特别适用于高功率GPU。其设计可以兼容不同的机柜，适合任何HPC环境的多功能解决方案。
3：液对气散热器单元（HDU™）：适用于AI加速器、主机代管环境或不设置水源的实验室。Motivair HDU是市场上性能最强的单元，仅600mm宽的空间即可排走100kW的热量，可建立水循环以冷却高达132kW的容量，与NVIDIA NVL144负载架构成1:1的散热器分区。
4：冷水机与技术冷却系统（TCS）循环：Motivair与施耐德电气的封闭式气冷冷水机，每兆瓦的冷却需求可以节省数百万加仑的水源，并提升高达20%的性能。
施耐德全球制造、技术专业与严格测试
施耐德电气凭借全球制造与供应链的实力、技术专业，以及严谨的测试与验证流程，从而打造完整产品组合：
全球供应链：Motivair 近期于纽约的水牛城（Buffalo）开设第四座生产设施，同时亦在义大利与印度扩建产能，生产量将提升三倍，为世界各地的客户缩短交货时间。
严格测试：所有液冷模型皆经过性能测试，以模拟真实世界中的热负载情境，并在产品出厂前，确保其热能与机械性能均符合标准。于产品开发期间，亦进行内部验证；每台设备在部署前均经过清洁冲洗程序，以降低现场操作中出现问题的风险。
四、维谛、施耐德、伊顿产品布局与比较
随之带来的是AI服务器液冷机架需求爆发式增长、功耗与散热瓶颈，引爆电源与液冷方案价值、价值链全面升级，PCB/基板与高速互连水涨船高。
机柜设计从单个GPU升级转向整个机架系统（Rack）的集成设计，拥有强大整合能力和稳定交付记录的ODM厂商，如广达（Quanta）、富士康（Foxconn）、纬创（Wistron）和纬颖（Wiwynn），将在GB200/300机柜供应中占据主导地位。
