半导体产业是现代信息社会的基石，其产业链高度复杂、专业化分工明确，涵盖了从原材料到终端应用的完整链条。半导体产业链从上游（材料与设备）、中游（设计、制造、封测） 到下游（应用与终端）都离不开技术创新的持续驱动，怎么突破关键领域的“卡脖子”难题，怎么构建自主可控的产业链生态，怎么在全球竞争中占据一席之地，都需要全行业拧成一股绳，以久久为功的韧劲啃下硬骨头。
从上游的材料提纯、设备研发，到中游的芯片设计、晶圆制造，再到下游的封装测试、终端应用，每个环节的技术壁垒都需要创新来打破。
国产算力和自主可控是半导体产业的长期核心战略主线。
在中美关于AI算力芯片形势反复的背景下，国内大模型厂商和互联网公司未来有望持续扩大国产芯片的采购和应用比例。
从产业生态来看，芯片环节与产业链设备和材料相关体系形成紧密的协同发展格局。
在下游国内大厂先进制程扩产背景下，先进产能有望带动设备和材料需求进一步提升。
设备是半导体产业链上游高壁垒基石以及前周期赛道，其技术发展直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平。
随着上周四DeepSeek在推送留言区称“UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计”，一句话点燃了周五的整个电子/半导体板块。
周五半导体芯片板块A股市值达到11.54万亿元，继续创出历史新高，超过银行业，位居第一。
第十家：士兰微
细分领域：第三代半导体和集成电路。
市净率：3.97
半导体领域亮点：国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）企业之一，建立了完整的IDM模式，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链。技术与产品涵盖绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术等多个领域，在多个技术领域保持国内领先地位，拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站。
第九家：至纯科技
细分领域：半导体制程设备、工艺支持设备。
市净率：2.20
半导体领域亮点：国内半导体装备及高纯工艺系统领域主流供应商，核心业务涵盖半导体制程设备、高纯工艺系统集成及支持设备等，掌握湿法清洗、高纯流体控制等核心技术。其自主研发的14nm湿法清洗设备已在中芯国际产线验证，客户覆盖中芯国际、华虹等国内头部集成电路制造企业。
第八家：中颖电子
细分领域：芯片的设计与研发。
市净率：5.18
半导体领域亮点：国内最早的芯片设计企业之一，工控MCU和锂电池管理芯片占据市场重要地位。公司的产品是工规、车规MCU、锂电池管理芯片、AMOLED显示驱动芯片。在上海国资平台入主后，有望在车规MCU和AMOLED显示驱动等高端领域实现突破，受益于新能源汽车智能化趋势。
第七家：蓝箭电子
细分领域：半导体封装测试。
市净率：3.54
半导体领域亮点：主营半导体封装测试，是国家高新技术企业，掌握SIP系统级封装、12英寸晶圆全流程封测能力并实现自动化生产，年产能超150亿只半导体器件，产品间接用于华为供应链，并布局氮化镓等第三代半导体封装技术。
第六家：格科微
细分领域：半导体和集成电路。
市净率：5.80
半导体领域亮点：采用Fab - Lite经营模式，是CMOS图像传感器制造业单项冠军。提供丰富的手机图像传感器产品，覆盖8万像素至5000万像素，基于自研FSI、BSI技术与12英寸特色工艺Fab平台，还自主研发COM封装与OIS封装解决方案，为客户提供高性能模组整体解决方案。
第五家：希荻微
细分领域：集成电路与芯片。
市净率：4.55
半导体领域亮点：国内领先的模拟芯片厂商，是国家专精特新“小巨人”企业，专注于开发模拟和电源管理集成电路。其产品聚焦AI与汽车领域，推出了智能汽车高边开关芯片、AI供电电源管理芯片以及服务器E - fuses解决方案等，已构建起覆盖多元场景、具备差异化竞争优势的模拟芯片解决方案矩阵。
第四家：大港股份
细分领域：集成电路。
市净率：2.63
半导体领域亮点：子公司苏州科阳是其半导体业务的核心平台，是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、microbumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，主要应用于CIS芯片和滤波器芯片的封装。
第三家：航宇微
细分领域：嵌入式SoC/SiP芯片/模块。
市净率：5.86
半导体领域亮点：建有亚洲首条符合宇航标准的“SIP立体封装模块/系统数字化生产线，率先推出基于SPARC V8架构的宇航核心处理器技术产品。其自主研发的玉龙810A芯片为异构多核架构，采用FD - SOI生产工艺，具有高性能、高可靠、低功耗的特点，面向航空航天、智能制造等应用场景。
第二家：有研硅
细分领域：半导体硅材料。
市净率：3.62
半导体领域亮点：国内最早开展区熔硅单晶材料研究及产业化的单位，是半导体硅材料龙头企业。在国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化，并突破12英寸硅片关键技术，具备量产能力，是国内仅有的两家掌握8英寸区熔单晶相关技术的厂家之一，产品技术指标达到国际先进水平。
第一家：华天科技
细分领域：集成电路封装测试。
市净率：2.14
半导体领域亮点：国内排名前三的集成电路封测企业，主营业务覆盖半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、物联网等领域，具有规模优势和丰富的封测经验。
