随着近日A股市场科技股行情延续，带动市场投资者热情继续高涨，A股市场融资余额也水涨船高。据最新统计数据显示，截至2025年2月26日，A股市场融资余额突破1.9万亿元，达到2015年7月3日之后将近十年的新高，这也是融资余额时隔近十年之后首次重新站上1.9万亿元大关。融资余额近期总体增长迅猛，今年2月以来累计已经增长接近1400亿元。

实际上，在此番作为多方力量的融资余额突破1.9万亿元之前，A股市场两融余额（融资余额与融券余额之和）已于2025年2月25日重新突破1.9万亿元，创出最近三年多新高。

与此同时，A股市场融券余额近日也有小幅增长，截至2025年2月26日约为117亿元，较上月末增长超过20亿元，但总体仍保持在低位水平，融券余额历史上最高峰曾超过1700亿元。

作为多方力量的A股融资余额大幅增长的背景是，今年2月以来A股科技股开启一轮强劲攻势，带动市场做多热情。从今年2月初至昨日收盘，科技属性比较明显的科创50指数累计涨幅达17.98%，A股市场成交额近日也开始重返2万亿元以上。

科技行业更受融资资金青睐

分行业来看，相较于以往牛市时期券商股集中的非银金融行业获得较大规模融资资金净买入的情形，此番科技赛道行业明显更受融资资金关注。

Wind数据显示，若按照申万一级行业划分，今年2月以来绝大多数行业获得融资资金净买入。具体来看，电子、计算机、机械设备、通信、电力设备行业融资资金累计净买入额均超过100亿元，其中，电子、计算机行业融资资金累计净买入额均超过200亿元，上述行业含“科”量普遍较明显。而综合、建筑材料、食品饮料、房地产、美容护理、纺织服饰等相对偏传统的行业在上述期间则受到融资资金“冷落”，呈现融资资金净卖出，或仅小幅净买入。另外，非银金融行业在上述期间也仅获得融资资金小幅净买入。

按照融资余额存量规模来看，截至2025年2月26日收盘，电子、非银金融、计算机、电力设备、医药生物行业融资余额规模居前，均超过1000亿元，其中，电子行业融资余额规模超过2000亿元；机械设备、汽车、基础化工、有色金属、通信、国防军工、银行、食品饮料等行业融资余额均超过500亿元。