据行业媒体报道，超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）AI新芯片连发，带动封测链跟着旺。业界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投控（3711）、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。

业界分析，由于AI需要大量运算，在电晶体达极限后，先进封装逐渐成为主流，借此把芯片堆叠起来，并封装在基板上，且根据排列的形式，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。华鑫证券毛正分析指出，据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。

上市公司中，甬矽电子先进封装占比接近100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。此外，公司Bump产线加速推进。Bump、RDL、TSV工艺等是先进封装的前中道工艺需求，其中Bump能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值，而且能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。华海诚科在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。联瑞新材部分封装材料客户是全球知名企业，公司已配套批量供应了lowα的球硅和球铝。兴森科技在互动易披露，公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

工业和信息化部的最新信息显示，今年以来，我国氢燃料电池汽车保持良好发展态势，产业进入发展提速的关键期。工信部数据显示，1-11月，我国累计生产燃料电池汽车5261辆，同比增长35%。在技术方面，燃料电池系统成本下降到每千瓦3000块钱，比2020年降低了80%。

截至2022年年底，根据NDANEV的统计数据，五大示范城市群累计接入氢燃料汽车10564辆，其中2022年氢燃料电池车新增接入2827辆，年均增长率为32.73%。国金证券指出，氢燃料电池电池汽车市场化进程加速，2025年政策规划突破10万辆。根据各地政策目标推广量统计，2025年氢燃料电池汽车保有量超10万台，以2021年氢燃料电池汽车保有量约9000台为基准测算，则2021-2025年示范期内车辆年复合增速达90.6%。

上市公司中，雄韬股份正在开发一体化电堆及其系统，其中具制备氢气和发电功能。公司把氢燃料电池视为战略发展方向之一，在氢能产业链上已完成制氢、膜电极、燃料电池电堆、燃料电池发动机系统、整车运营等关键环节的卡位布局。德尔股份在产业链前端布局了电堆核心零部件的相关技术，其中膜电极产品已开展试制工作并验证生产工艺和产品性能。昇辉科技控股子公司昇辉新能源已通过股权投资参股鸿基创能、国鸿氢能和飞驰汽车三家氢能头部企业，形成从燃料电池核心零部件到氢燃料电池系统，再到氢能源整车的产业链布局。

苹果正将更多的注意力转向6G，据古尔曼介绍，苹果公司还在不断招聘工程师来研发6G，现在，苹果官网出现了一个非常具体的招聘信息：作为蜂窝平台架构师，你将推动和协调6G参考架构的设计和建模。