华天科技拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设，项目建成投产后形成Bumping 84万片、WLCSP 48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。
晶方科技作为全球CIS封测龙头，在晶圆级封装、TSV等方面领先优势明显；公司通过增资收购荷兰公司Anteryon，向光刻机领域进军，进一步扩张业务边界，且加强与原有封测业务协同。
