对于碳化硅相关问题，士兰微在近期回复投资者提问也指出：“SiC明年的产能我们已经在规划和加快实施，争取明年能达到月产能6000片。SiC芯片已有少量的出货，主要配合IGBT应用在汽车OBC.汽车主驱上用的SiC模块，还在做内部测试评价，车规级的测试环节较多，即将给客户送样。我们争取在明年三季度能够开始供货。”
