“这形成了一个溢出效应，” 来自上海芯谋研究的谢瑞峰分析师解释道，“如果只是华为在加单提升库存的话，对供给的影响还不会太大。但是其他智能手机制造商如小米、OPPO、vivo 等都在大量地购买芯片以争夺华为的市场份额，这就构成了巨大的需求。”

面对半导体长期供给不足的局面，各大芯片制造厂都在扩容和筹建新厂以增加产量。

3 月，英特尔宣布将筹资 200 亿美元在美国亚利桑那州建造两个全新的晶圆制造厂；4 月，台积电宣布将在三年内投资 1000 亿美元以扩充芯片产能。

对于芯片短缺所造成的国防、经贸上的威胁，各个国家也在积极出台政策寻求解决办法。由于当今半导体产能集中在亚洲，晶圆代工产业份额 —— 尤其是先进制程（14nm 工艺结点及以上）代工产业份额 —— 由台积电、三星半导体等亚洲公司垄断，欧美国家在半导体 “自给自足” 方面显得危机感重重。

2 月，美国总统拜登对国会的大规模基础设施提案包括为美国半导体行业提供 500 亿美元以支持关键生产；在 4 月份举行的一次线上会议上，拜登向来自福特、通用汽车、英特尔、三星、惠普等行业巨头的高管表达了维护美国半导体供应链和制造业的决心。

同时，欧盟方面也在讨论建立一个包括意法半导体、恩智浦半导体、阿斯麦和英飞凌等电路设计和制造公司的半导体公司联盟，类似美国的半导体产业协会（SIA）；除此之外，欧盟委员会还设立了在 2030 年前将欧洲半导体产量占全球产量的份额从目前的 10% 提升至 20% 的目标。

遗憾的是，“缺芯” 现象在短期内不太可能有所缓解，这主要是因为半导体新产能的出现需要较长的前置时间（lead time）。

根据麦肯锡的估计，芯片从开始生产到出货至少需要 4 个月的时间，而新晶圆制造厂从筹建到出货可能需要 2-3 年。

业内普遍认为，当前的局面在 3 至 6 个月会有所缓解，但有可能会持续到 2022-23 年。德国芯片制造商英飞凌的 CEO Reinhard Ploss 在接受 CNBC 采访时说，半导体行业供求不平衡的现象肯定会持续到 2022 年。“我认为额外的产能就快到来了… 我估计明年的供求会更平衡，” 他解释道。