高端汽车芯片传来新消息，由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片SE1000已经进入流片阶段，将于今年四季度推向市场。

据悉，这是国内首款基于先进7纳米工艺制程的车规级智能驾舱控制芯片，预计2022年完成上车集成和测试，将打破此前国外供应商在这一市场的垄断地位，并填补我国在自主设计高端智能驾舱平台主芯片领域的空白。

年初爆发的芯片荒已重创全球汽车业。咨询公司AlixPartners曾作出预测，芯片短缺或导致今年全球汽车产量减少390万辆，全球汽车产业损失1100亿美元。对于全球芯片短缺，AlixPartners分析主要原因为芯片生产周期过长，同时来自产业链其它不可控风险也影响了生产节奏。

不过芯片短缺的状况正悄然发生变化。一些汽车厂商、研究机构都认为汽车行业的芯片短缺将于今年下半年得到缓解。瑞银本周发表观点认为，就全球芯片短缺对汽车行业的负面影响而言，最糟糕的时期可能已经过去。该公司一位分析师表示，通用汽车、福特和大众都表示，随着芯片供应逐步改善，生产前景也正在改善。

大众汽车表示，公司预计半导体供应短缺的情况将在第三季度得到缓解，但瓶颈问题将长期存在。

中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基近日也表示，二季度汽车芯片短缺将达到最高峰，预计汽车芯片断供情况将在下半年开始缓解，全年有望抹平影响，至2022年年中，汽车芯片供应有望恢复正常。

中国作为全球最大新车产销量市场，长期以来汽车芯片大量依靠进口。根据iHS统计数据，全球汽车半导体市场规模明年或将达650亿美元。

但市场份额上，欧洲、美国和日本公司分别占据37%、30%和25%，中国公司仅为3%。此外，中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，国内汽车行业中，车用芯片自研率仅占10%，加速补齐关键汽车芯片自主供给体系迫在眉睫。

据了解，不少中国车企正在积极布局汽车芯片。比亚迪、华为也开始发力汽车用芯片，上汽、通用、五菱等车企也纷纷宣布，将全面推进整车芯片的国产化工作。

部分上市公司在汽车芯片方面取得新进展。在近日举办的第34届世界电动车大会暨展览会上，紫光国微透露，公司已推出超级汽车芯系列产品，包括智能安全芯片、石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD等，均达到车规级水平。

四维图新在互动平台回应投资者称，公司杰发车规级MCU芯片已经被多家汽车电子零部件厂商采用，同时亦可降维应用到工业电机控制等领域。

高德红外表示，公司已与多家品牌汽车企业进行接洽并将系统作为前装序列随部分车型推出市场，扩大公司产品线在安全驾驶、自动驾驶、芯片研发等汽车领域上的运用。