在半导体设备景气度攀升的背景下， 半导体设备上市公司芯源微股价已经反弹，自5月以来累计上涨75%。记者注意到，同期上市公司高管也开始密集减持。据统计，自2020年地公司股票解禁以来，主要股东、高管累计减持金额超过4亿元。6月22日晚间披露的公告显示，芯源微副总裁崔晓微抛出了减持计划。

从规模来看，本次高管减持力度并不算大。

6月22日晚间公告显示，芯源微高管崔晓微拟通过集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份，合计数量不超过42,500股，占比不超过0.05%，减持期间为2021年7月14日至2021年12月31日。

目前崔晓微持股0.2024%，本次减持的股份数量不超过其个人所持公司股份数量的25%；如果按照最新股价推算，崔晓微将套现最高约595万元。

近期，上市公司主要股东、高管密集减持。6月3日，国科瑞祺通过集中竞价交易和大宗交易方式合计减持了公司2.68%股份，占所持股份一半，套现约合2.24亿元，成为今年规模最大一笔减持。

据Wind统计，自2020年12月芯源微限售股解禁以来，除4月份外，公司主要股东、高管开始了密集减持，至今累计减持套现规模预估超过4亿元。

从市场表现来看，去年12月份以来，主营光刻工序涂胶显影设备的芯源微股价走低，至5月份中旬开涨，跟随逐步走强的半导体板块，公司累计涨幅超过75%，最新股价报收139.61元/股，市盈率186倍，已经超过了半导体设备同行中微公司估值。

当前半导体设备景气度持续攀升。

根据SEMI最新统计，北美半导体设备出货指数持续创新高， 5月北美半导体设备制造商出货金额为35.9亿美元，环比提升4.7%，同比上年同期上升53.1%。此前，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率预估由原先的年增10%上修至15%。

另一方面，在电脑、5G及车用市场的强劲需求下，晶圆代工产能供不应求，厂商纷纷扩大投资，将推进半导体设备投资期。台积电2021年资本支出金额将达250亿至280亿美元，创历史新高纪录。

6月12日，芯源微也推出了再融资方案，计划向特定对象发行不超过2520万股，募资不超过10亿，用于上海临港研发及产业化项目，高端晶圆处理设备产业化项目(二期)以及补充流动资金。其中，上海临港项目规模最大，建成并达产后，将主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。

据介绍，芯源微生产的光刻工序涂胶显影设备，应用在LED芯片制造、集成电路后道先进封装等领域，目前已经在国内一线大厂广泛应用；在集成电路前道加工领域，公司生产的前道涂胶显影设备及前道Spin Scrubber清洗机设备已陆续获得多家国内Fab厂商的批量重复订单。

今年一季度，公司营收同比增长超过12倍至1.13亿元，净利润也同比扭亏。

公司高管在接受机构调研中介绍，每年一季度属于淡季，但今年公司订单饱满，所以一季度营业收入较去年有大幅度的提高，其中后道先进封装产品仍然是收入的主要贡献来源，占比百分之四十多；另外，前道产品的收入贡献开始显现。一季度，前道光刻涂胶显影机和清洗机的验收确认合计占比近百分之五十，超过去年全年的水平。公司已经在已经开始在供应链国产化替代、核心部件研发上做了布局。