在目前的14只科创板半导体个股中，最近上市的系沪硅产业，该公司在今年4月20日登陆A股，这也意味着科创板半导体板块已经超两月没有迎来“新生”。经统计，力合微、芯原股份、敏芯股份、固德威、中芯国际5家企业已经在赶来的路上。

上交所官网显示，芯原股份、力合微、敏芯股份、固德威4股目前均处在提交注册阶段，已分别在5月25日、5月31日、 6月8日、6月11日向证监会提交了注册申请；中芯国际则已在6月19日顺利过会，目前还未提交注册。

在上述5家企业中，半导体巨无霸中芯国际市场关注度最高，公司的“闪电”上会一事刷新了科创板纪录。知名投行人士王骥跃表示，预计中芯国际提交注册、注册生效进度也会较快，将会在7月22日科创板周年庆之前登陆A股。资料显示，中芯国际目前已在港交所上市，公司科创板上市之后将成为半导体行业首只“A+H”股。针对相关问题，北京商报记者致电中芯国际方面进行采访，不过电话未有人接听。

除了上述公司之外，信大捷安、芯海科技、奥来德、思瑞浦、明微电子、银河微电、富信科技、上海合晶、利扬芯片、盛美股份10家半导体企业也在排队科创板，目前均处于已受理或已问询阶段。