先看市场地位，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，全球来看，根据 IC Insights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的 6%，位居全球第四位。2018年度市占率前三名分别是台积电(市占率59%)、格罗方德(市占率11%)、联华电子(市占率9%)；中国市场来看，2018年根据 IC Insights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业中国市场销售额排名，中芯国际占中国纯晶圆代工市场份额的 18%，在中国大陆企业中排名第一。

具体对比同业来看，中芯国际2019年总资产1148亿元，收入220亿，净利润13亿，毛利率21%，除了收入排名第三外，其他经营数据均排名行业第二，次于台积电；就技术实力来看，中芯国际2019年实现14nm量产(格罗方德2015年实现，联华电子2017年实现)，台积电2018年实现了7nm量产，格罗方德2018年实现了12nm量产，与顶尖同业还有不小差距。

中芯国际披露其具有五大竞争优势，分别为完善的技术体系和高效的研发能力、国际化及全产业链布局、丰富产品平台和知名品牌优势、广泛的客户积累优势以及完善的质量体系。

就完善的技术体系和高效的研发能力而言，公司重视研发平台的建设，是工信部认定的国家级工业设计中心(2018-2019)及国家认定的企业技术中心；研发团队有优势，截至 2019 年 12 月 31 日，公司共有员工 15795 人，其中研发人员 2530 人，占比达到 16.02%；且有完善的知识产权体系，截至 2019 年 12 月 31 日，登记在公司及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共 8122 件，其中境内专利 6527 件，境外专利 1595 件，此外公司还拥有集成电路布图设计 94 件。

就研发投入来看，中芯国际2019年度研发费用47亿元，占营收比例22%，大幅度高于台积电、联华电子的研发投入比例。

本着危、机并行的原则，在中芯国际争取A股科创板发行上市过程中，投资者亦需要了解的一个风险即为研发风险，即如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

此外，中芯国际还披露了两个竞争劣势，分别为持续的资金投入需求以及产能规模瓶颈。经过多年发展，中国大陆集成电路市场持续攀升，现已成为全球最大的集成电路市场，2017年至2019年，中芯国际的年产能(约当8英寸)分别为528.91万片、539.32万片及 548.25万片，尚需进一步提升产能，提高市场占有率并更好地满足终端市场需求。

财务数据显示，中芯国际2017年、2018年、2019年营收分别为213.90亿元、230.17亿元、220.18亿元；同期对应的净利润分别为9.03亿元、3.60亿元、12.69亿元。

报告期各期，公司向前五名客户合计销售额分别为 107.9亿元、104.07亿元和 95.14亿元，占当期销售总额的比例分别为 50.45%、45.22%及 43.21%。公司不存在向单个客户销售比例超过公司当年销售总额 50%或严重依赖少数客户的情况，不过确实存在客户集中度较高的风险。

中芯国际回A的举动受到了大股东的看好，5月31日晚间，中芯国际发布公告，公司股东大唐电信科技产业控股有限公司(简称“大唐”)以及国际集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家集成电路基金”)均表示，放弃人民币股份发行的优先认购权，正考虑以战投方式参与建议人民币发行。由于股东通过战略参与可以获得超过优先认购权部分的股份数量，这被解读为中芯国际大股东希望用发行价认购更多股份。

梳理来看，5月以来，中芯国际动作不断，先是明确200亿人民币发行计划，将其中约80亿用于投资12英寸芯片SN1项目，40亿作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，另外80亿用于补充流动资金。