有分析认为，疫情会一定程度放缓中国半导体产业的成长，许多厂商既有的增产和销售计划恐面临延期，进而延缓中国厂商的并购动作。不过，疫情也可能会使今后一段时间中小企业的融资变难，这又会推动一批中小半导体企业间的并购发生。

2月6日，集成电路行业分析机构IC Insights发布的研究报告显示，半导体并购活动在2019年实现回暖，总额同比增长22%，达到317亿美元。2019年也成为该行业史上并购总额第三大的年份。

半导体行业的并购热潮在2015年以1077亿美元的总金额达到顶峰。然而在随后的三年，并购总额连续下降，呈放缓之势。不过，在全球半导体市场略显疲软的2019年，产业内的并购交易却超过了30例，其中金额超10亿美元的并购交易达到了7例。

分析认为，5G、AI与车用等新兴领域陆续实现商用量产，使得他们成为产业发展的最主要推动力，这在创造出高成长性市场需求的同时，也助力了半导体领域并购逐步回暖。

此外，近期新型冠状病毒引发的疫情也为中国半导体厂商的并购活动带来一定变数。有分析认为，这会一定程度放缓中国半导体产业的成长，许多厂商既有的增产和销售计划恐面临延期，进而延缓中国厂商的并购动作。不过，疫情也可能会使今后一段时间中小企业的融资变难，这又会推动一批中小半导体企业间的并购发生。

过去十年，伴随着机器学习、人工智能、自动驾驶、生物信息识别、计算机视觉、虚拟/增强现实、高速无线网络以及物联网在内的一系列新兴科技的逐步兴起，作为基础的半导体产业在日趋成熟的同时，整合的潮流也逐步显现。

芯谋研究首席分析师顾文军在采访中对21世纪经济报道记者指出，整体来讲，国际上的并购仍在继续。这主要是由于产业进入“多元化”时代，单一大量的“杀手级”产品越来越少，大型半导体公司需要通过财务方式或产品组合的方式来提升业绩。

从全年并购规模的角度看，2015年是一个分水岭。2015年和2016年，全球半导体产业并购总额分别达到1077亿美元和1007亿美元(后调整为598亿美元)。而此前的2010至2014年间，全球半导体市场年均并购总金额还只是126亿美元。不少分析机构在当时就直言称，半导体行业正在经历剧烈整合的阶段。

尽管随后三年中，这一趋势有所放缓，但在2015年至2019年，半导体领域年均并购总额依然达506亿美元。2015年之后，保持每年250亿美元以上的总并购规模已成为半导体产业一个新的常态。

相较于过去，半导体行业依托现有资源和业务的传统增长方式在近年正显现出疲态。随着市场的逐步成熟，对下一代科技的研发会极其昂贵已基本成为产业的共识。对一家公司来说，在一个多元化的市场中保持高度的灵活性以应对产业变革会较为困难。而企业间的合并则提供了一种更为高效的解决方案。

市场咨询公司埃森哲在1月发布的一份报告中直言：“半导体行业传统的有机增长已经终结。”埃森哲认为，研发成本的攀升、科技迭代的速度、多元化的客户需求都压缩过去支撑半导体企业有机增长的时间和资金；作为替代，领先的半导体厂商已经将并购作为新的增长策略。其结果则是行业的剧烈整合。据该机构统计，10年前在美国上市的市值1亿美元以上的半导体企业尚有130家，而截至2018年底已仅有72家。