集邦咨询分析师徐韶甫对21世纪经济报道记者指出，5G通讯技术的发展是2019年最受关注的议题，除了商品量产化陆续实现，5G高传输量与低延迟的优点也扩充了AI与汽车领域的相关应用，如AI云端运算和自动驾驶。

“5G、AI与车用成为半导体产业发展的最主要推力，创造出高成长性的市场需求，因此助长2019年半导体产业并购逐渐回暖。”此外，徐韶甫进一步指出，2019年的并购相当多元，这反映出业界正在加速对产品以及相关技术的掌握，以应对市场需求的扩大。

不过，由于需要监管机构的批准，2019年的并购数据仍有可能变化。

例如，统计数据中2016年的半导体产业并购总金额原本为1007亿美元，但颇受外界关注的高通(Qualcomm)390亿美元收购恩智浦(NXP)的交易在两年后遗憾“流产”，也使2016年的数据最终调整为598亿美元，近5年年均总额由588亿美元变为506亿美元。

2019年的交易中，德国公司英飞凌(Infineon)对美国企业赛普拉斯(Cypress)价值94亿美元的收购就仍在等待监管部门的通过，这也是IC Insights统计的2019年金额最高的一个并购案。

顾文军指出，2019年半导体并购领域的一大特征是中等公司或次一线公司的并购活跃，以及产品组合为主。不过他也同时表示，未来“超级并购”会越来越少。“这主要是由于半导体的重要性越来越被认可，不少国家随之在并购上设置了非常高的审核标准。”他表示，“政策的限制会导致大型并购减少。”

埃森哲数据显示，2013年至2015年，因“政府介入”或“监管限制”等因素而受阻或终止的半导体并购交易仅有3例；而2016至2018年，这一数字升至了14例。该机构在报告中还另外指出，如今越大规模的交易，越容易遭遇更长时间的审核。

以英飞凌94亿美元收购赛普拉斯的交易为例，这桩2019年最大规模的半导体并购案原本预计于2018年底或2019年初完成，不过截至目前却仍在等待监管部门的通过。

不过，顾文军仍强调，尽管监管趋严，但产业规律的作用会导致并购活动持续。徐韶甫也在采访中表示，从中长期半导体产业的发展趋势来看，新兴应用与需求的增加“相当可期。”

埃森哲报告指出，半导体产业环境的变化也正在带来企业策略的变化。部分企业意在进一步扩大现有市场的份额和客户群体；也有一部分半导体公司通过向产业链上下游扩张实现增长；更多的半导体公司则是进入全新的产品和服务市场，尽管这也面临着相应的风险。

不过，中国厂商却并未“融入”全球半导体产业的并购趋势之中。在国际厂商呈现资源集中整合的同时，中国半导体领域的中小企业数量还曾一度迅速增长。此前已有分析指出，巨头间的合并或会导致其对中国厂商的议价能力增强，也有可能进一步影响到上游材料、设备厂商的生存空间。

此外，徐韶甫指出，中国半导体企业可能会在境外并购案的审核过程面临困难，这会为中国半导体产业带来一定的影响。

在中国厂商在向外求购难有进展的情况下，过多同类型企业的存在也使得产业内部过于分散，难以实现对人才和技术的集中利用。

顾文军指出，中国因特殊原因资本市场估值过高，在2020年之前企业融资相对容易；此外，在政府的支持下，半导体行业正处于一个创业的“大好时机”。因此，中国半导体领域的并购仍相对较少，尤其是对产业有实质影响的并购仍旧缺乏。

不过，2020年初的“新型冠状病毒”疫情却可能在并购领域带来一些变化。“2020年的‘新冠’事件可能会导致中小公司融资变难。”顾文军分析，“或许会出现一些小型公司的并购。”