刚刚，5G市场又有大动作。

高通发布两款5G手机芯片

周三(12月4日)，高通在夏威夷举行的骁龙技术峰会上正式发布了新一代5G芯片，即骁龙8系以及7系芯片，具体包括三款产品，分别是骁龙865、骁龙765以及骁龙765G。

其中，骁龙865继续采用外挂5G基带的设计，将使用骁龙X55 5G基带，能够支持SA和NSA双模5G网络，也支持毫米波，其每秒可进行15万亿次的运算，算力是上一代的2倍，并能支持高达2亿像素的摄像头。

而骁龙765及765G，则集成了骁龙X52 5G基带，是一款 5G SoC。该芯片同样支持SA、NSA双模以及毫米波，下载速度最高可达3.7Gbps。

5G换机潮来袭

高通表示，骁龙865和骁龙765/765G将在2020年为最先进的基于安卓的智能手机提供动力。根据该公司的介绍，截至目前，全球有超过40家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端。

高通预计，到2020年底，全球将有2亿5G用户；到2022年，全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部；到2025年，全球5G联网设备将达到28亿部。

值得一提的是，高通手机芯片的主要客户基本上来自中国手机厂商。除了拥有自研芯片的华为、三星、苹果以外，包括小米、中兴、OPPO、vivo、黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、TCL等一众国产厂商都是高通的重要客户。目前小米官方已宣布将首发骁龙865和骁龙765。

华金证券判断称，出于成本考量，高通将集成方案应用于7系主流芯片，而主打性能的 8 系旗舰芯片仍采用外挂 X55 基带的方式。今年下半年，各大厂商集中发布 5G SoC 方案，华为海思麒麟 990 最先发布并已成功应用于 Mate 30 和荣耀 V30 5G 手机，三星 Exynos 980 将由 vivo 在年底前首发，联发科亦于近期发布了首款 5G SoC—天玑 1000。华为芯片仅供自家使用，而三星与 vivo 合作，真正面向主流市场的选择仅剩高通和联发科，小米已官宣将首发骁龙 865。因此，此次高通 5G 芯片发布，为明年 5G 新机的大规模亮相提供了芯片端的强有力支持，2020 年 5G 手机出货量将有质的提升，迎来一轮换机潮。

5G智能手机市场竞争热度不减

调研机构 IDC 上月公布的 2019 年第三季度中国 5G 手机出货量报告显示，今年第三季度中国5G手机整体出货量约48.5 万部，其中 vivo 以 54.3%的市场份额排名第一，三星和华为则分列第二、第三位。

从价位段来看，首批国内5G 终端主要集中于450-550 美元的中高端和 700 美元以上的高端价位。其中 vivo 覆盖到两部分市场，华为、三星主要在高端市场布局，价格集中在 700 美元以上。而小米的产品主要位于中高价位段，整体占比较小的中兴和中国移动则位于 600-650 美元的中间区域。

从行业竞争角度看，目前市场普遍认为5G智能手机的竞争由高端旗舰向中端机型渗透。华金证券指出，今年四季度各大手机品牌厂商新品发布的频率仍然较高，工信部数据显示，10 月国内品牌厂商新上市手机数量同比增长15.4%，主要竞争集中于 5G。根据市场信息，12 月仍将有多部 5G 手机陆续发布。