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政策红利不断释放 关注半导体设备领域
2019-10-30 9:40:15 作者:jincvip  次阅读 分享到:

10月29日,半导体指数下跌1.96%,板块内光莆股份、富瀚微等个股跌幅较大。分析指出,近年来,国家对半导体产业的支持力度不断加大,尤其是日前成立的国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”),注册资本几乎是一期的两倍,这将加速国内半导体产业链崛起进程,其中,高景气的细分领域更将面临良好的机遇。

根据国家企业信用信息公示系统显示,“大基金二期”已于2019年10月22日正式注册成立,注册资本为2041.5亿元。

公开资料显示,相比较“大基金一期”,二期资金来源更为广泛。“大基金二期”吸引了包括中央财政资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及集成电路领域投资资金等各路资金投资入股,其中财政部出资225亿元,占比11.02%,中国烟草认缴150亿元,三大运营商合缴125亿元。

在“大基金一期”的投资项目中,半导体制造行业占比67%,包括中芯国际、长江存储等;设计行业占比17%,包括汇顶科技、兆易创新、中兴微电子等;封测占比10%,包括长电科技、华天科技、通富微电等;设备和材料占比仅6%,包括北方华创、中微半导体、安集科技、雅克科技等。

平安证券行业研究指出,当前我国半导体产业的自给率不到15%,根据《中国制造2025》的目标,计划2020年自给率达40%。“大基金二期”成立,注册资本飙升,未来几年国内集成电路产业将进一步快速发展。

从2012年开始,我国开始出台一系列集成电路政策加速国产半导体产业发展。据国信证券梳理,主要政策包括:2012年科技部印发“02专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目;2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》;2015年发布国家10年战略计划《中国制造2025》;2016年,国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。

有机构预计,“大基金二期”实现募资2041.5亿元,有望带动7000亿元以上地方及社会资金,合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。在此背景下,半导体产业链该如何布局?

东吴证券表示,当前政策和资金支持力度不断加大,核心产业自主可控仍是行业发展的核心逻辑。同时,“大基金二期”主要投资方向将转向下游应用端(如AI、5G和物联网)以及上游半导体装备和材料。5G进程的加速落地为终端需求释放打下了良好基础,而应用端产生的巨大需求将反哺上游产业链,“大基金二期”对应用端的重点投资有望加速国内产业链崛起进程。

中银国际表示,持续看好半导体设备板块,主要依据是:一是5G已带动先进制程工艺设备需求爆发,并将在不久的未来通过终端应用产生海量数据,拉动成熟制程工艺设备及存储芯片工艺设备的市场需求;二是2019年三季度开始,国内晶圆厂进入新一轮工艺设备密集采购时期;三是优质国产设备将继续实现进口替代,持续提升国产化率。

川财证券表示,外部事件冲击凸显国产自主可控的重要性,当前我国半导体产业整体上与国外相比仍然有一定差距,但是受益于第三次半导体产业转移机会以及我国巨大的市场需求,未来国内半导体产业将迎来新的历史发展机遇,围绕我国高质量发展,高端科技行业将成为国民经济发展新的助推器,展望四季度投资机会,半导体设计及设备板块将会持续受到市场关注,有望维持高景气度;半导体制造、封测、材料等板块将维持稳定增长,建议长期关注。

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