4月19日，沪指探底回升，收复3100点，国产芯片概念股继续保持强劲势头，盘中掀起涨停潮。

具体来看，国民技术(300077)、大港股份(002077)、兆日科技(300333)涨停，海特高新(002023)、纳思达(002180)盘中一度涨停，大唐电信(600198)、晓程科技(300139)等涨幅超过3%。不过，该板块尾盘略有回落，多股打开涨停。

澎湃新闻记者综合各家的券商研报发现，大多数机构认为，此次的“中兴被封杀事件”更坚定了中国走自主发展芯片的道路。

华创证券表示，中兴通讯被美国禁止元器件进口再次敲响了警钟，国内半导体产业对外依存度很高，尤其在高端产品领域，几乎没有国产化能力，此次禁运将再次加强国内实现半导体产业自主可控的决心。

芯片承担着运算和存储的功能，是电子设备中最重要的部分，由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片行业集中度高，海外巨头公司长期垄断，国内芯片产业依然薄弱。

西南证券表示，中国芯片市场规模达到千亿美元，占全球芯片市场50%以上，但过分依赖进口也是一大弊端。

该机构还在研报中指出，完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

设计集成环节

西南证券在研报中根据产业链划分，芯片生产首先是设计集成部分，一是设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠EDA(电子设计自动化)软件来完成；二是指令集体系，从技术来看，CPU只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；三是芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口。

“芯片设计集成领域，中国的集成能力应该属于世界先进水平。不要小看集成能力。这就好比一堆木料在某些人手里只能当柴火烧，某些人手里可以做出好家具。”天风证券表示，2017年，汇顶科技(603160)在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越，成为国产设计芯片在消费电子领域少有的全球第一。士兰微(600460)从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。

制造环节

中国在芯片的设计、制造、封装三大环节之中，差距最大的是制造。

西南证券指出，制造分为两部分，一是制造设备，即生产芯片的设备；二是圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标。

根据天风证券提供的数据，2016年中国的集成电路进口为2271亿美元，也就是说约90%的芯片需要进口。据美国市场研究机构IC Insights统计，全球排名前十的芯片代工厂商，中国台湾的台积电占59%，美国格罗方德占11%，中国台湾的联华电子占9%，中国大陆制造仅占9%，到2020年这一比例预计将提升至15%。

该机构进一步指出，芯片制造领域的中芯国际(0981.HK)财报显示，最先进的28纳米制程占营收的比例从2016年第四季度的3.5%提高到了2017年第三季度的8.8%。