联得装备:显示模组设备市场广阔,公司业绩有望高速增长

联得装备 300545

研究机构：中信建投证券 分析师：陈兵 撰写日期：2019-01-07

公司主营平板显示模组设备,营收快速增长

公司主要产品包括平板显示邦定设备和贴合设备,主要用于平板显示模组以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。受益于LCD、OLED面板产能向大陆转移,公司营收保持快速增长,2013至2017年营收复合增长率达29.6%。公司2018年前三季度实现营收4.94亿元,同比增长40.52%,归母净利7049万元,同比增64.99%。在订单增长的推动下,公司业绩继续保持高增长。

国内面板行业投资力度大,邦定贴合设备市场空间广阔

在国家大力扶持下,预计未来三年面板产业新增产能将主要来自中国大陆。其中,京东方、华星光电和惠科电子等国内平板显示行业大型厂商将新增产线约23条,新增投资金额超过6,500亿元。

在对生产线的投资中,设备投资约占60%-70%,后段制程设备约占总设备投资的10%。其中邦定和贴合设备是后段制程的核心设备,约占后段制程设备投资的45%。因此,预计未来三年国内邦定和贴合设备市场将达到180亿左右,其市场空间十分广阔。

持续研发投入,绑定核心用户,积极拓展检测领域

公司在平板显示设备领域深耕多年,2013年至2016年研发收入占比一直维持在6%以上,2017年则进一步增加至8.9%。同时,公司与富士康、京东方等大客户建立了良好的合作关系,随着京东方等中国大陆厂商逆势投资,公司有望充分受益这一过程。除了深耕邦定和贴合设备等领域,公司通过收购华洋精机,积极向平板显示检测领域扩展,未来更有望切入到半导体检测领域。

预计公司18-20年营业收入分别为7.08/9.85/12.3亿元,归母净利润分别为1.04/1.36/1.70亿元,对应EPS分别为0.72/0.94/1.18元对应PE分别为26/20/16倍。首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示:1)面板厂投资增速不及预期;2)检测领域拓展不及预期。