扬杰科技:加大研发力度,开拓新的市场

扬杰科技 300373

研究机构：联讯证券 分析师：王凤华 撰写日期：2018-08-22

事件

扬杰科技公布2018年半年报。2018H1公司实现营业收入8.77亿元,同比增长28%,实现归母净利润、扣非归母净利润分别为1.56、1.3亿元,同比分别增长15%、22%。 光学业务增长强劲,毛利率亦有提升 2018H1公司实现营业收入8.77亿元,同比增长28%。2018Q2实现营业收入4.82亿元,同比增长25%,环比增长25%。实现归母净利润1.56亿元,同比增长15%。扣非归母净利润1.3亿元,同比增长21%。2018Q2公司实现归母净利润0.92亿元,同比增长14%,环比增长44%。实现扣非归母净利润0.77亿元,同比增长16%,环比增长43%。

期间费用率15.83%,相比2017年上升-1.28个百分点,主要来自管理费用率和财务费用率的下降。财务费用下降主要是利息收入增长。管理费用率10.36%,相比2017年增长-1.35个百分点。销售费用率5.08%,相比2017年增长0.73个百分点,主要是销售人员薪酬增长和运输费用增长。2018Q2期间费用率14.31%,同比增长0.89个百分点,环比提升-3.36个百分点。管理费用率9.65%,同比增长1.53个百分点。Q2财务费用率明显下降。销售费用率略有上升。

公司毛利率33.15%,相比2017年提升-2.43个百分点。净利率18.05%,基本持平。2018Q2公司毛利率32.03%,同比增长-2.87个百分点,环比增长-2.49个百分点。净利率19.3%,同比增长-1.73个百分点,环比上升2.77个百分点。

公司半导体功率器件实现营业收入6.98亿元,同比增长20%。毛利率33.84%,同比提升0.52个百分点。分立器件芯片业务实现营业收入1.71亿元,同比增长95%。毛利率27.65%,同比增长-5.7个百分点。

顺应行业趋势,业绩增长提速

公司积极推进SiC项目,重点研发具有自主知识产权的SiC芯片量产工艺。组建了IGBT研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产。新增6寸高压MOSFET产品线,多款8寸中低压MOSFET产品成功开发。持续扩大微型贴片封装的研发投入。重点扩产小信号产品生产线,完成18类产品开发并实现量产。公司进一步扩建海外营销网络,升级海外MCC网站,为未来线上交易做好准备。成立合资公司无锡中环扬杰半导体有限公司,投资建设集成电路器件封装基地。

公司在现有消费类电子、安防、新能源等市场基础上,大力拓展工业变频、伺服马达、网通等领域,布局充电桩(站)、光伏微型逆变器、汽车电 子等高端市场。公司加大研发投入力度,满足后续战略发展需求。贸易 摩擦也为公司产品进行国产替代提供了良好的契机。

盈利预测与投资建议

预计2018~2020年公司EPS分别为0.75、0.99、1.33元,分别对应38、29、22 X PE。首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示 1、新产品研发进度不及预期的风险;2、市场开拓不及预期的风险;3、产能爬坡不及预期的风险。