海特高新:高端芯片量产在即,受益自主可控、军民融合

海特高新 002023

研究机构：中泰证券 分析师：王华君 撰写日期：2018-05-22

海特高新:综合航空技术服务商,战略拓展化合物半导体芯片业务

1)目前国内唯一的一家“综合航空技术服务提供商”上市公司,航空研发制造、维修、培训、金融租赁业务齐发展;在某型发动机控制系统领域具垄断地位。公司航空、高端芯片行业壁垒极高,受益自主可控、军民融合。

2)战略布局化合物半导体,未来最大亮点:子公司海威华芯致力于化合物半导体芯片的研制,2018年部分产品放量可期,未来将成最大增长亮点。

3)业绩有望驶入快车道:2015-2017年公司处于芯片业务投入期,业绩处于低位。2018年中报业绩预增30%-60%;未来业绩有望驶入快车道。

化合物半导体——第二代、第三代芯片:半导体产业未来之星

1)化合物半导体未来有望与硅基半导体、化合物硅衬底半导体一起三分天下。化合物半导体主要优势在于禁带宽度较大、电子迁移率高、光电转换效率高,在无线通信、汽车电子、电网、高铁、卫星通信、军工雷达、航空航天等领域应用中具备硅基半导体无法比拟的优势。

2)第二代半导体:砷化镓主要用于移动通讯中的射频器件。5G对射频器件有更高要求,未来手机中的砷化镓器件数量可能将成倍增加。5G推动物联网进一步发展,商用化会带来砷化镓更多移动通讯应用场景。

3)第三代半导体:氮化镓,在电源管理、电动车逆变器、太阳能电池、通讯基站方面有着广阔的前景,未来有望在越来越多的国防产品中得到应用。

4)市场格局:代工厂台湾独大,大陆企业积极布局,自主可控具有战略意义。稳懋(台湾)是目前全球最大的砷化镓晶圆代工商;中国大陆海特高新和三安光电等已战略布局。

海特高新:高端芯片2018年有望部分量产,将成为公司未来几年最大增长点

1)子公司海威华芯突破国外高端射频芯片的封锁,是国内高端芯片研发制造的先行者。2016年4月海威华芯国内第一条具备自主知识产权的6英吋第二代化合物半导体集成电路芯片生产线贯通,目前已经两年多。公司芯片项目产品主要面向5G移动通信、雷达、新能源、物联网等市场。

2)公司砷化镓制程研发方面IPD和PPA25产线试生产阶段良率达到预期水平,具备初步量产能力;HBT、光电已与国内多家客户达成合作并通过部分客户认证;氮化镓成功突破6英寸GaN晶圆键合技术。

3)公司2018年经营计划:全力推进芯片项目,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和部分产品量产。2018年有望实现部分量产,贡献业绩。

海特高新:航空产业链主业趋势向上,受益军民融合,有望迎来收获期

1)航空新技术研发与制造:高端产品研制、交付有序进行。目前主要产品有发动机电子控制器(ECU)、直升机救援电动绞车、驾驶员脉冲供氧系统、导航测试系统、B-737D级全动模拟器等。

2)航空培训:三大航空培训运营基地已全面建成。航空维修:部附件、整机、发动机维修全覆盖,维修广度和深度均衡发展;公司具备飞机“客改货”能力。航空租赁:已建天津、新加坡、爱尔兰三大业务平台。

3)公司“某型发动机工程”曾荣获国家工信部“国防科学技术进步奖一等奖”。

投资建议:化合物半导体、军民融合战略配置标的。预计公司2018-2020年EPS为0.14、0.30、0.81元,PE为94x、45x、16x,维持“买入”评级。

风险提示:航空产业发展竞争剧烈的市场风险;航空技术需要保持领先的技术性风险;芯片量产进度低于预期的风险;军品交付时间不及预期的风险。