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富士康拟发展半导体业务 行业迎来投资热潮
2018-5-7 8:59:43 作者:tangyuan  次阅读 分享到:

 华天科技动态点评:行业前景向好,先进封装产能释放形成盈利增长点

华天科技 002185

研究机构:东方财富证券 分析师:张加代 撰写日期:2018-02-27

【评论】

公司先进封装产能逐步释放带动业绩增长明显。先进封装领域是一个更大的蛋糕被更少的人吃的领域,龙头厂商受益明显,2016年和2017年上半年公司在先进封装领域产能快速释放带来西安子公司和昆山子公司在营业收入与净利润两个方面的增长效果显著。随着公司三个募投项目的几近完成以及先进封装产能的逐步释放,先进封装将成为公司未来几年的盈利增长点。

全球半导体行业景气度大幅回升,我国集成电路行业发展势头良好。2017年新兴市场如物联网、云计算、汽车电子、安防电子、智能可穿戴设备等发展迅猛,加上存储芯片市场需求旺盛,根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)报告全球半导体行业2017年的销售额达到4086.91亿美元,同比增长20.6%,首次突破4000亿美元大关,创下七年以来的新高,预测未来几年将迎来发展的高峰期。另外,我国集成电路行业景气度较高,销售额同比增长率常年维持20%左右。未来几年华天科技国内外行业前景向好。

我们预计公司2017-2019年营业收入分别为74.85/101.60/137.36亿元,归属母公司净利润分别为4.97/6.77/9.52亿元,EPS分别为0.23/0.32/0.45元,对应PE分别为34/25/18倍,首次覆盖,给予“增持评级”。

【风险提示】

集成电路行业景气度下滑;

产品生产成本上升;

技术研发与新产品开发不及预期。

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