国内半导体产业被看好 产业链相关个股受关注

目前，半导体产业在国内虽然存在着国内需求增长和过度依赖进口之间的矛盾，但是国家对于集成电路国产替代进口产品的战略意图明显，大基金的设立是国家战略意图的重要表现。此外，在过去的几年间，国家出台了一系列政策来支持我国半导体行业的发展，例如在《我国集成电路产业“十三五”发展规划建设》中提及，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小。因此，随着全球半导体产业步入景气周期，我国半导体产业的发展也被看好。

从产业链来看，半导体的上游主要包括材料和设备两个部分，中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节，下游应用主要是在计算机、消费类电子、网络通信等领域。

IC材料：庞大的国内市场需求，促使了我国IC材料企业加大研发投入，近年来国内IC材料生产企业取得了明显的成效。根据中国电子报的统计，国内CMP抛光材料等IC材料已经进入了国际市场。凭借不断提升的技术，我国IC材料的市场规模不断扩大，2016年的市场规模为65.3亿美元，已经成为全世界第四大IC制造材料市场，仅次于台湾地区、韩国和日本。

IC设备：IC制造设备是为IC下游的生产提供支撑的设备，是半导体产业链中种类最多，占比最大的领域。IC设备行业具有较高的技术壁垒，目前欧美日厂商仍在国际上占据主导地位。在我国，随着下游IC生产环节的快速发展，国内IC设备市场需求旺盛。在市场需求继续提升下，国内IC设备生产商持续加大研发力度，近两年我国在许多关键设备领域取得了突破。

IC设计：前文所提及的IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体物理版图的过程。虽然目前美国占据主导地位，但是IC设计环节是我国最有望弯道超车的领域。

IC制造：根据IC Insights数据显示，纯IC制造领域，台湾占据最大市场份额，2016年台湾Foundry（制造）商合计产能占全球的73%，其中台积电以58%的市场份额占据龙头地位。我国在IC制造领域的产能也在加速扩张，作为国内IC制造的龙头企业，中芯国际和华虹半导体目前已经跻身全球Foundry商前十。

IC封装测试：与前四个领域不同，IC封装测试属于劳动密集型企业，产业整体壁垒不高，厂商主要集中在亚太地区。受产业转移的影响，我国IC封测的市场氛围快速提升。