半导体行业，并购潮再起！

8月，中芯国际收购中芯北方49%股权，将技术节点为65nm-24nm成熟工艺的12英寸晶圆产线收入囊中；华虹公司收购华力微，解决65/55nm、40nm制程的同业竞争问题。

当然，并购不局限于半导体中游制造端，上游芯片设计企业也有大动作。

8月28日，“我国半导体IP第一股”芯原股份公告拟收购芯来智融，完成技术互补，形成全栈IP能力。

实际上，2019年芯原股份就入股了芯来智融，但时隔6年才计划完全控股。这背后究竟隐藏着芯原股份怎样不为人知的野心与困境？

AI ASIC订单大增700%

想读懂本次并购的实质，要先了解芯原股份的主营业务。芯原股份是我国头部半导体IP授权商和一站式芯片定制服务商。

简单来说，造芯片好比盖房子，首先得有“砖”——IP核。由于芯片设计日益复杂，从零开始既费时又低效，因此厂商提前准备好了经过验证、可以重复使用的IP核。

芯原股份正是这种IP业务的行家，其不自产芯片，而是把IP核授权给芯片企业赚取授权费。

这种业务模式有一个好处，那就是所需成本较少、毛利率很高。2025年上半年，芯原股份半导体IP授权业务毛利率高达91.42%。

相比于中芯国际、华虹公司的晶圆代工业务（毛利率20%左右)；通富微电、长电科技的芯片封装业务（毛利率不足20%），芯原股份的IP授权业务算得上是一门好生意。

更何况，具备规模化运营能力的IP提供商基本都在海外。芯原股份是国内极少数能与海外巨头抗衡的企业，其凭借全球前二的IP种类数，收获了三星、谷歌、百度等大厂客户。

有了客户助力，公司的市占率排名自然也不低。2024年，芯原股份半导体IP授权业务市占率位列全球第八、中国大陆第一。

公司在为客户提供IP核的同时，将业务延伸至芯片定制，从国内半导体IP第一股升级为AI ASIC(芯片定制)龙头。

这两项业务之间的客户能互相导入，凭借此前的积累，ASIC业务已成为公司订单主力军。截至2025年6月底，芯原股份在手订单达到30.25亿元，创历史新高，超过2024年的总营收。

其中，ASIC订单占比近90%，且预计有81%的订单一年内可转化为收入，为公司未来业绩增长提供有力保障。

仅2025年第二季度，公司ASIC业务新签订单就突破7亿元，环比增超700%。连芯原股份创始人戴伟民都坦言：“这样订单大幅增长的数据，是芯原过往没有的。”

那是什么推动了芯原股份订单的显著增长？

定制化芯片订单大增，不外乎下游需求旺盛。生成式AI爆发催生了大量高质量算力需求，定制化芯片凭借高计算密度、低功耗特性，逐渐取代传统通用芯片成为AI计算的刚需。

据预测2023-2028年，全球AI ASIC市场规模将从66亿美元攀升至554亿美元，年复合增长率高达53%。这也推动芯片企业研发更先进的制程工艺和更创新的芯片架构。

自阿里平头哥推出基于RISC-V架构的玄铁C930芯片以来，这项由中国主导的芯片架构迅速崛起。截至2025年6月底，RISC-V产业联盟会员单位已达到204家。

值得一提的是，我国RISC-V产业联盟正是由芯原股份牵头成立的，并且公司已和赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等RISC-V领先企业达成合作，对自主架构的重视可见一斑。

而芯来智融拥有纯本土化的团队和自研RISC-V架构IP，能真正实现供应链安全和芯片的自主可控。而且2023年公司就已经盈利，有望助力芯原股份扭亏为盈。

从企业经营角度看，并购芯来智融补足了芯原股份CPU IP业务模块，有助于实现规模效应；从产业链角度看，此举将继续推进国产芯片架构的安全、可控。

结语

如今，我国半导体产业正从“分散发展、单点突破”向“集中整合、系统推进”转变。

中芯国际、华虹公司在晶圆制造领域横向整合，提升产业集中度；芯原股份则纵向拓展，补全产品线，为客户提供更完整的芯片设计解决方案。

当然，芯原股份需要进一步整合双方优势资源，才能实现1+1＞2的并购效果，从而在全球半导体产业格局中占据更有利位置。