
通富微电(通富微电子股份有限公司,证券代码:002156)成立于1994年,位于江苏南通,是一家专注于集成电路封装测试服务的企业。公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市,股票简称为“通富微电”。
通富微电的主营业务包括集成电路封装测试,产品和技术广泛应用于网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司提供从设计仿真到封装测试的一站式服务,拥有丰富的产品种类,广泛应用于消费、工业和汽车类产品上。
通富微电拥有南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城等七大生产基地,员工总数超过18000人。公司致力于提升产品设计研发、品质控制、市场营销和资源整合等核心能力,以满足全球客户的需求。
在最新动态方面,通富微电在2024年上半年实现了营收和利润的双重提升,总营收达到110.80亿元,较去年同期增长11.83%。公司在复杂多变的行业环境中依然保持强劲的增长势头,进一步巩固了其在半导体封装测试领域的龙头地位你有没有想过,那些我们每天离不开的电子产品,背后竟然有着这样一家神奇的公司在默默支撑?没错,今天我要跟你聊聊的就是这家在半导体封装测试领域独树一帜的企业——通富微电(002156)。
通富微电,一个听起来就充满科技感的名字,它背后是一家成立于1997年的中国集成电路封装测试企业。这家公司,就像一颗璀璨的明珠,镶嵌在江苏南通这片热土上,闪耀着独特的光芒。
通富微电的产品和技术,覆盖了网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等多个领域。它不仅为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务,更是成为了中国集成电路封装测试的领军企业。
通富微电的总部位于江苏南通,但它的触角早已伸向了全球。在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城,它拥有七大生产基地,为全球客户提供快速、便捷的服务。
想象当你手中的手机、电脑、电视等电子产品,在通富微电的工厂里经过精心封装和测试,最终来到你的手中,那种成就感是不是油然而生?
通富微电在封装和测试领域积累了丰富的技术经验,能够提供高附加值和高复杂度的解决方案。无论是球栅阵列(BGA)、扇出型封装,还是堆叠封装,通富微电都能轻松应对。
更重要的是,通富微电与全球半导体领军企业建立了紧密合作关系,如AMD、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等,承接其部分封装和测试业务。这无疑为通富微电在行业中的地位提供了强有力的支撑。
2024年,通富微电的业绩预告让人眼前一亮。预计净利润为正值,同比增长253.44%-299.79%。这样的成绩,在半导体行业复苏的背景下,显得尤为难得。
通富微电的合作伙伴遍布全球,它们与通富微电携手共进,共同推动着半导体行业的发展。无论是人工智能,还是云计算,通富微电都在其中扮演着重要角色。
站在新的起点上,通富微电正朝着国际级集成电路封测企业的目标迈进。它将继续坚持创新,提升封测技术,为全球客户提供更加优质的产品和服务。
想象未来几年,随着人工智能、5G、物联网等技术的不断发展,通富微电将会在哪些领域大放异彩?让我们拭目以待!
通富微电,这家从南通出发,走向世界的企业,正在用它的实力和担当,为全球半导体行业的发展贡献着自己的力量。让我们一起期待,通富微电的未来,将会更加辉煌!