根据搜索结果，国内在ST（系统级封装）技术领域领先的上市公司主要有以下几家：
1. 长电科技：作为中国封装行业的领军企业之一，长电科技在ST封装技术方面具有核心竞争力，其XDFOI技术（2.5D超高密扇出型封装）是其主要技术优势。
2. 通富微电：通富微电在先进封装领域也有显著的技术积累和市场地位，特别是在与AMD的合作中，形成了紧密的“合资+合作”关系。
3. 华天科技：华天科技在晶圆级封装技术方面具有领先优势，掌握了先进的晶圆级封装工艺，能够实现集成度提高和封装尺寸缩小。
4. 环旭电子：环旭电子在先进封装领域也有一定的市场地位和技术积累，其业务涵盖多个细分领域。
5. 甬矽电子：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，具备丰富的技术积累。
这些公司在ST封装技术领域各有特色，并且在市场上占据重要地位。你知道吗？在我国半导体行业里，有一家上市公司可是大名鼎鼎，它就是国内ST封装技术的龙头——长电科技。今天，就让我带你一起揭开这家公司的神秘面纱，看看它是如何一步步成为行业翘楚的！
长电科技，全名江苏长电科技股份有限公司，前身是1972年成立的江阴晶体管厂。从一个小小的晶体管厂，到如今国内半导体封装领域的领军企业，长电科技走过了半个多世纪的风雨历程。2000年改制为股份公司，2003年成功上市，2015年更是收购了全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，实力不容小觑。
长电科技在ST封装技术领域一直保持着领先地位。公司拥有高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，这些技术在国内乃至全球都处于领先水平。
公司不仅技术实力雄厚，而且业务范围广泛。从网络通讯、移动终端，到高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，长电科技都有涉猎。可以说，这家公司已经成为了我国半导体封装领域的“全能选手”。
长电科技在发展过程中，不断通过并购扩张，布局全球市场。2016年，长电韩国新厂投产，标志着公司正式进军国际市场。如今，长电科技已经在韩国、马来西亚等地设立了研发、生产和销售基地，成为国内外均有布局的世界级半导体封装材料企业。
值得一提的是，长电科技还得到了国家的大力支持。作为半导体国产化关键一环，公司承接了国家集成电路产业基金的投资，成为大基金的第一大股东。截至2023年6月30日，国家集成电路产业基金持股13.26%，芯电半导体持股12.81%，为公司仅有持股10%以上的股东。
在国家政策的扶持下，长电科技的发展前景更加广阔。2022年，尽管半导体封测行业景气度下行，但公司仍能实现实际收入和净利润逆势增长。这充分证明了长电科技在行业内的强大实力和竞争力。
长电科技作为国内ST封装技术的龙头，凭借其深厚的技术底蕴、广泛的业务范围、全球化的布局以及国家的政策支持，已经成为我国半导体行业的一颗璀璨明珠。未来，相信长电科技将继续引领行业发展，为我国半导体产业的崛起贡献力量！
