10月23日上午，Chiplet概念反复活跃，文一科技5连板，元成股份4天2板，朗迪集团冲击涨停，中京电子大涨超6%。天风证券研报指出，AI需求全面提升带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益，Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升。
