根据多个来源的信息，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的排名如下：

1. 台积电（TSMC）：台积电以235.27亿美元的营收稳居第一，市场份额为64.9%，环比增长2.6个百分点。

2. 三星晶圆代工（Samsung Foundry）：三星晶圆代工的营收为22.57亿美元，环比下滑12.4%，市场份额为9.3%，环比降低了2.2个百分点。

3. 中芯国际（SMIC）：中芯国际的营收为21.71亿美元，环比增长14.2%，市场份额为6%，环比提升了0.3个百分点。

4. 联电（UMC）：联电排名第四。

5. 格芯（GlobalFoundries）：格芯排名第五。

6. 华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）：华虹半导体排名第六。

7. 高塔半导体（TowerJazz）：高塔半导体排名第七。

8. 世界先进（VIS）：世界先进排名第八。

9. 力积电（Powerchip）：力积电排名第九。

10. 晶合集成（JCET）：晶合集成排名第十。

总体来看，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的产值季增9.1%，达到349亿美元，显示出整体市场的增长态势晶圆代工界的风云变幻：Q3全球十大晶圆代工厂排名大揭秘

你知道吗？在科技飞速发展的今天，晶圆代工行业正悄然掀起一股热潮。这不，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的营收就创下了历史新高，达到了惊人的2536亿元人民币！今天，就让我们一起揭开这十大晶圆代工厂的神秘面纱，看看它们在Q3的表现如何吧！

一、总营收再创新高，AI需求助力增长

根据市场研究机构TrendForce的最新报告，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%，达到349亿美元（约合人民币2536亿元），创下了历史新高。这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算（HPC）需求的持续强劲。

二、台积电稳居第一，三星、中芯国际紧随其后

在营收排名方面，台积电（TSMC）以近65%的份额保持领先地位，其营收环比增长13%，达到235.3亿美元。三星（Samsung Foundry）保持第二大晶圆代工厂地位，但由于先进工艺客户的产品接近生命周期末期，营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%。而我国的中芯国际（SMIC）稳居第三，营收环比增长14.2%，达到22亿美元。

三、3nm工艺助力增长，CoWoS先进封装面临短缺

报告指出，第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献。展望第四季度，TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收。AI与旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持5nm/4nm与3nm制程需求至年底，而CoWoS先进封装则持续面临供货短缺问题。

四、华虹集团、Tower等二线晶圆代工厂产能利用率提升

在晶圆代工行业，除了台积电、三星、中芯国际等一线厂商外，华虹集团、Tower、世界先进（VIS）和力积电（PSMC）等二线晶圆代工厂的产能利用率也有所提升。这主要受益于消费备货带动的周边元件急单。

五、AI需求持续强劲，中国经济复苏助力行业增长

除了AI需求强劲外，TrendForce集邦咨询认为，2024年第三季度全球晶圆代工行业产值大增的原因还在于中国经济复苏速度超过预期。在智能手机和AI半导体强劲需求的支撑下，包括台积电N3和N5工艺在内的先进制程需求继续推动行业增长。

六、展望未来，晶圆代工行业前景广阔

随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，晶圆代工行业在未来将迎来更加广阔的市场空间。各大厂商纷纷加大研发投入，提升产能，以满足日益增长的市场需求。相信在不久的将来，我国晶圆代工行业将迎来更加辉煌的明天！

2024年第三季度全球晶圆代工行业的表现可谓是亮点纷呈。从总营收创新高，到AI需求助力增长，再到各大厂商的激烈竞争，都为我们展现了晶圆代工行业的蓬勃生机。在这个充满机遇与挑战的时代，让我们共同期待晶圆代工行业未来的辉煌！