公司在投资者关系活动记录表曾表示，随着55nm制程产品产能的逐步释放，该制程产品的营收占比将逐步提升。此外，该公司还透露，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。

需要提及的是，整个半导体行业当前处于周期底部。除了晶合集成之外，国内两大晶圆厂中芯国际和华虹公司2023年前三季度业绩均承压。

数据显示，中芯国际前三季度实现营业收入330.98亿元，同比下滑12.4%，实现归母净利润36.75亿元，同比下滑60.9%；而华虹公司前三季度实现营收129.53亿元，同比增长5.64%；实现归母净利润16.85亿元，同比下滑11.61%。

虽然业绩承压，但并未阻挡上述两家晶圆厂扩建产能的步伐。

其中，中芯国际将今年全年资本开支上调到75亿美元左右，而该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建；华虹公司的无锡12英寸生产线项目产能不断爬坡，与此同时，该公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目，也正在紧锣密鼓地推进中。

晶合集成近期接受投资者调研时称，公司目前的月产能为11万片左右，今年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能。该公司称，2024年根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。

截至2023年三季度末，晶合集成资产负债表中在建工程科目金额达到43.75亿元，而2023年初，这一数字为13.85亿元。

华金证券在研报中指出，晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台，55nm产能利用率维持高位营收稳步提高，同时40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏，该公司营收有望重回增长赛道。