国内三大运营商2023H1 CAPEX合计1,411.9亿元,预计2023年全年CAPEX合计3,591亿元,与上一轮所呈现的CAPEX增速规律基本类似,结合我们将首个标准版本冻结与基站建设增速峰值作为“前-中-后”周期的分界,5G商用正逐步进入中后周期。目前WRC-23将正式讨论6G频谱需求,潜在的候选频段包括太赫兹(100GHz-10THz)、毫米波(30GHz-100GHz)、6GHz等,随着频谱的逐步确定,6G逐步映入大众视野,其新应用场景和功能正在最终完善中。
2023M6 ITU-R WP5D明确6G六大应用场景——沉浸式通信、超高可靠低时延、海量通信、泛在连接、通感一体化、通智算一体化,其中前三项是5G eMBB、uRLLC、mMTC三大应用场景的扩展与增强,泛在连接重在解决当前无覆盖或几乎无覆盖地域的通信问题,通感一体化与通智算一体化分别在通信网络中新增感知与AI元素,以便更透彻地连接数字世界与物理世界,相比5G而言,6G有了更大的飞跃。
根据香农极限定理,提升信噪比进而提升信道容量是最为可行的方式。现有的典型64个射频通道、192个天线振子5G基站,其水平方向包含16个射频通道,而垂直方向仅有4个,6G 256T256R将增强立体覆盖。电磁超材料提升天线增益,3D振子立体馈电顺应潮流,GaN功率放大器优势仍存,InP迎头赶上,PCB层数更进一步,CCL大概率迈向PTFE。光通信上,为提速节能降本+高度集成,硅光/CPO/LPO大势所趋。铁电材料RIS更适应6G高频环境,室内增益明显,或在6G抢先应用开来。
基于6G整体研究节奏,6G的关注度逐步提升。百倍速率、容量等全新网络性能撬动六大应用场景,6G超大规模天线阵列ELAA-MM变64T64R为256T256R,再度重构基站产业链,天线、滤波器、功率放大器、PCB量价齐升,全双工CCFD、智能超表面RIS、轨道角动量OAM、太赫兹光电发射等技术进一步增加器件用量、精细化材料考量等。
建议关注:国际标准制定参与者中兴通讯/信科移动-U;基站天线及天线振子成长性标的通宇通讯/飞荣达/三维通信;陶瓷介质谐振滤波器灿勤科技/武汉凡谷/ 大富科技;硅光/CPO/LPO积极布局中际旭创/新易盛/天孚通信/博创科技;卫星互联网终端+相控阵芯片上海瀚讯/海格通信/和而泰;物联网及前沿应用广和通/美格智能/威胜信息/映翰通等。