随着去库存推进，过去饱受上游晶圆厂涨价拖累的芯片设计类企业，有望迎来成本端改善。广发证券指出，晶圆厂产线产能利用率的松动和空置产能的增加，有望推动晶圆制造价格的回落，从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。

中科蓝讯此前介绍，随着公司上游晶圆厂和封测厂的产能有所缓解，价格有一定幅度的下调，公司单位采购成本逐渐降低。

国产FPGA芯片头部企业复旦微电（688385）高管也介绍，自去年下半年以来，相当一部分的晶圆产能已经有所缓解；公司择机与供应商加强了谈判与沟通，价格有所下调。公司也适时与部分厂商签署长协，平滑供应曲线。

另外，封测端开始感受设计企业零星复苏信号。长电科技（600584）高管介绍，部分设计公司随着库存调整取得了一定的进展，会释放出晶圆库存来封装成为成品出货，最近一些国内的设计公司有急单释放，但效应并不明显。预计行业调整大概要持续到二季度,从第三季度开始会有更多的设计公司复苏。