创金合信芯片认为，芯片设计板块有望在2023年迎来爆发，将全年聚焦代表算力的数字芯片设计类公司。去年二季度以来，芯片设计进入快速去库存阶段，四季度数字芯片PE估值明显低于半导体产业整体估值水平，估值性价比较高。加上创新蓄能往往最先带动的是数字芯片，数字芯片作为轻资产行业，研发投入等成本多在前期，后期一旦销量上升，利润将迎来快速爆发。

金信稳健策略认为，能够穿越周期波动的更多来自高研发驱动技术突破、拥抱自主可控机遇的晶圆前道环节（关键设备和零部件、材料等），这是半导体长期投资的灵魂与核心。他认为，目前处于高端制造金字塔尖的半导体晶圆制造环节，远未体现出其应有价值，长期胜率很高。

长城久嘉认为，细分来看，半导体行业上游的核心成长逻辑是自主可控的持续提升，因此自主可控需求迫切的环节，未来的长期增长空间与确定性较高，这主要包括设计环节上游的电子设计自动化软件，制造环节上游的部分设备、材料及设备零部件等。行业下游来看，汽车智能化与国防信息化是增长相对确定的方向，一些公司从全年业绩展望来看，具有不错的性价比。

鹏华国证半导体芯片ETF基金经理罗英宇认为，半导体产业链正处于供给侧收缩匹配需求端，进一步压缩产业链库存的时期，价格下行压力逐步减轻，行业有望迎来库存加速出清，营收和利润迎来拐点。