汇成股份，发行日期为8月8日，申购代码为787403，拟公开发行股票1.67亿股，预计募资17.34亿元，其中网上发行2337.55万股。公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业行业，2020年、2021年净利润分别为-400.50万元、1.40亿元，同比变动幅度为97.56%、3603.55%。

联影医疗，发行日期为8月10日，申购代码为787271，拟公开发行股票1.00亿股，预计募资127.84亿元，其中网上发行1000.00万股。公司致力于为全球客户提供高性能医学影像设备、放射治疗产品、生命科学仪器及医疗数字化、智能化解决方案。 所属行业为专用设备制造业行业，2020年、2021年净利润分别为9.03亿元、14.17亿元，同比变动幅度为1328.13%、56.96%。