半导体板块4日盘中拉升走高，截至发稿，富满微涨幅超13%，明微电子涨近9%，北京君正涨逾7%，瑞芯微、思瑞普、兆易创新、芯朋微、安集科技等涨幅超5%。

有分析指出，芯片结构性紧缺和芯片涨价现象依然存在，晶圆代工厂、部分上游设备及原材料供给仍然紧张，未来两年国内半导体行业的增速仍将保持高增长，下游扩产将带动设备以及更上游材料的需求。

红塔证券表示，从芯片增长的情况来看，目前需求涨幅最大的是车规级芯片，但是巨大的芯片市场面临的是产能严重不足的窘境，2021年受芯片紧缺影响最严重的就是汽车制造业，在传统制造领域，芯片每年产量的增长基本维持在5%~7%之间，但是从2019年下半年到2020年汽车芯片每年的增幅达到了大约20%，从整车和零部件企业的需求和排产计划来看，芯片供应仍然还有一定的缺口，因此今年芯片产能扩产的重心还是在车规级芯片。

从半导体设备厂业绩来看，市场对设备需求依然旺盛，2022年主要晶圆厂仍有大规模扩产计划，资本支出计划均创新高，因此设备的需求依然强劲。芯片产能方面，虽然晶圆代工企业正大力扩产，但是产能投放不及预期，台积电由于疫情以及建厂地审批等原因，其美国工厂生产将延期；三星因良率较低，高端制程产能扩产受限；中芯国际则受制于设备交付延期，产能增长不及预期。整体上看2020年全球大规模新建的晶圆制造厂，受制于各种原因产能增长不及预期，全球芯片供应不足的周期将会延长。

存储芯片方面，今年年初主要存储器价格均有下跌预期，疫情致使众多终端设备如智能手机、服务器、PC等消费性电子产品零组件供应受阻，间接导致采购端对于存储器购买意愿下滑，加上中国智能手机市场需求疲弱，使得存储器出货量衰退，2021年第四季度主要存储器厂商营收均出现下滑，目前下游电子厂商已开始囤货存储器，随着库存的增加存储器仍有降价的预期。

下游终端方面，国内手机销量下滑明显，一方面是因为新上市手机较少，手机功能无亮点，消费者缺乏更换动力，另一方面，随着5G手未机普及率的增加，市场对5G手机升级的需求下降。手机等消费电子需求的下降将会影响传统存储器以及中低端逻辑芯片的需求。目前来看手机销量下降有一定季节因素，但是市场持续低迷将会把上游芯片产能更多的转向工业及车规级芯片。

银河证券认为，全球晶圆厂大幅扩产，将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，将进一步拉动对半导体设备及材料的需求。尤其随着2022-2023年新增产能迎来集中释放，属于后周期的半导体材料将迎来爆发。半导体板块经过前期调整目前估值已经具备较高性价比，从海外半导体企业的营收数据及展望看，半导体依然保持了很高的景气度，持续看好半导体国产替代投资机会。