化合物半导体方面，上半年，士兰微硅基GaN化合物功率半导体器件的研发在持续推进中，公司SiC功率器件的中试线已在二季度实现通线，公司表示将在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统；同时加快SiC MOSFET功率器件的研发，推出自产芯片的车用SiC功率模块。

士兰微子公司厦门士兰明镓公司上半年mini RGB芯片和银镜芯片导入量产，已基本实现月产4吋芯片5万片的产能。下半年，厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产4吋化合物芯片7万片的生产能力。

12吋芯片生产线方面，上半年，士兰微子公司厦门士兰集科公司总计产出12吋芯片5.72万片，6月芯片产出已达到1.4万片，预计到年底可以实现月产芯片3.5万片的目标。公司将进一步加大对12吋芯片生产线的投入，争取在2022年四季度形成月产12吋圆片6万片的生产能力。

士兰微表示，公司经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体(功率IC、功率器件和功率模块)、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。