A股6月份第二个交易周，科技股继续实力“霸屏”。6月7日，沪深两市股指窄幅震荡之际，科技股全天表现活跃，半导体板块领涨两市，半导体设备、光刻胶、第三代半导体、半导体封测的龙头股普遍上扬。

目前，这轮始于2020年三季度的全球芯片“缺货涨价潮”没有丝毫放缓的迹象。近期，中国台湾、马来西亚等半导体重镇的新冠疫情再度恶化，加剧了半导体晶圆和封测的供需矛盾，再次引发芯片涨价潮。

缺货涨价对国内的产业链企业来说，意味着更大的国产替代机遇。而在A股市场，事实上，半导体芯片股从5月才开始逐步走强，尚未形成趋势性向上行情。“近期，以半导体为代表的科技股越走越强，主要是前期超跌的相对估值优势。更重要的是，涨价不是推动芯片企业加速发展的主因，机构也在观察哪些企业能够在这轮芯片缺货周期中真正受益。”一位半导体行业的资深人士对第一财经记者说。

截至6月7日收盘，芯片指数涨超3%。从细分领域来看，半导体设备指数、半导体封测指数的涨幅居前，通富微电(002156.SZ)涨停，长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)、长川科技(300604.SZ)和晶方科技(603005.SH)分别上涨6.24%、4.61%、3.98%和3.54%。

晶圆和封测板块的个股走强与东南亚疫情蔓延密切相关。6月初，作为全球第七大半导体出口中心，马来西亚开始第二次全面封锁以应对不断恶化的新冠疫情。同时，中国台湾半导体产业链也面临疫情扩散导致的减产风险，测试厂京元电子7日公告称，因疫情影响，预计6月产量下降30%到35%；晶圆制造龙头台积电也被波及。

供需端矛盾提升了市场对相关业务转移至国内的预期。“设备和封测概念股大涨，主要是由于市场对相关环节业务的国产替代加速预期。据我们了解，已经有国内头部模拟芯片企业为应对封测和晶圆的紧张供给，与新的供应商接洽达成合作并开始交付。”上述半导体行业人士说。

晶圆、封测的产能缩减直接引发了新一轮全产业链的涨价潮，中芯国际(688981.SH)、日月光(2311.TW)、联电(2303.TW)等多家晶圆制造、封测厂价格陆续上调，业内预期三季度代工厂报价的计划涨幅或高于今年上半年。

近日，高盛一项最新研究显示，全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响，从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂生产。

另一方面，下游需求持续旺盛导致厂商普遍出现了囤货的现象，囤货又进一步加剧了缺货。据记者不完全统计系那是，今年二季度以来，由于原材料成本压力，已有超30家半导体公司发涨价函，国内厂商士兰微、智浦芯联均宣布在今年三季度调涨芯片报价。

“现在芯片供需错配严重，下游工业、汽车、消费电子的芯片需求都很旺盛，头部企业基本都是产销两旺的节奏，行业景气度的持续有望进一步上修半导体板块全年业绩预期。”一位TMT行业分析师对记者说。