2019年下半年以来，在国产化替代加速的带动下，封测产业迎来景气周期，5G、汽车电子、云计算、大数据、AI、VR/AR和物联网等应用终端的兴起，对封测(特别是先进封装)的需求将不断提高。

华天科技表示，随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升，未来行业发展将会进入一个新的景气周期。

值得一提的是，受到疫情影响，2020年全球经济出现下降，但全球半导体市场却逆势增长，尤其是中国市场。根据SIA公布的数据，今年前三季度全球半导体市场销售额达到3194亿美元，同比增长5.9%。中国半导体行业协会统计，今年前三季度中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。