封测即集成电路的封装、测试，位于半导体产业链的末端中下游。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程；测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。

与半导体其他领域不同，国内封测行业已经跻身全球第一梯队，并且已经进入深度的国产替代过程中，市场份额持续上升。根据Yole的统计数据，2018年封测市场全球前五名企业分别为台湾日月光(19%，不含矽品精密)、美国安靠(15.6%)、长电科技(13%)、台湾矽品精密(10%)、台湾力成科技(8%)。

全球十大封测厂中，中国大陆长电科技、通富微电、华天科技3家公司进入前十强，合计占有22%的市场份额。

EDA全称为电子设计自动化，是一种在计算机辅助下，完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群，是现今芯片设计行业不可或缺的基础工具，甚至被部分业内人士称为“芯片之母”。近年来随着集成电路技术的不断发展，EDA的技术含量也在以惊人的速度上升。

在此方面，美国基本上一枝独大，美国的三家EDA企业几乎垄断了全球的EDA市场，华为海思芯片在此方面每年要付出巨额费用。这三家公司号称都可以提供芯片设计的全套解决方案，但实际上是在混合用。其中Synopsys占有的市场份额达到32%，Cadence市场份额达到22%，Mentor市场份额达到10%。Mentor尽管被德国西门子收购，但是其总部仍然在美国，仅这三家公司市场份额就超过了60%。

A股中，并没有直接上市的EDA软件股，多为通过投资机构入股相关企业的财务投资者，比如申通地铁、东土科技间接入股EDA企业，但因为对企业的管理产生的影响非常小，故不列入EDA国产替代的潜力股。此外，芯愿景正申请科创板IPO，IP服务商芯原股份IPO过会。