两市融资余额上周五约为上周五约为10543亿元，较前周净流入约133亿元。融资盘持续流入，市场缩量震荡。开仓力度下降，TMT板块融资盘流入居前，融券再创新高，市场分歧加大。大盘短期维持盘局，投资者可转向防御配置，关注军工、水泥和食品、粮食板块的行业龙头个股。

一、融资盘持续流入，市场缩量震荡

上周沪指下跌0.93%，创业板持平，两融股票加权价格指数跌0.82%，日均成交金额较前周减少10%。两市融资余额至上周五约为10543亿元，较前周净流入约133亿元，增幅约为1.3%，其中沪市融资盘净流入50亿元，深市净流入约83亿元。周一、周二合计净流入91亿元，周三、周四合计净流入48亿元，周五转为净流出6亿元。

节后首周融资盘回流193亿元，上周继续回流133亿元，累计回流已达327亿元。北上资金节后净流入69亿元。上期本栏提到：“节前避险流出，节后全面回流，融资市场进入加仓周期。多板块轮涨，5G芯片、数字货币、水泥、食品等板块的龙头股个股，投资者可继续关注。”但上周成交量并未上升，市场积极之余带有相当的谨慎。

上周中小创和科创板市场表现较强，以国产替代为核心的芯片类及TMT板块个股吸引市场人气，中芯国际回归科创板成为焦点事件。华为概念相关的通讯设备和软件服务及封测类股票也表现活跃。另外食品饮料板块和医疗保健类的龙头个股也保持较好的上升趋势。

不过上周中小创指数已接近三月高位，两市大盘缩量，融资市场的交易频率较前周降低，没有延续上周逐渐升温的市场情绪。外围气氛也有所转弱，A股市场观望态度有所上升，等待消息面的进一步明朗。短期维持箱体震荡格局。

上周的平均维保日均在275%，较前周基本相同，总体处安全线和盈利线上。在此线上，融资盘容易缓步提升。今年一季度的融资余额峰值在3月10日的11132亿元，2018年的峰值在1月底的10784亿元，1.1万亿元是2015年后的峰值区域。上周五的余额是1.05万亿，离峰值区域不远，如果没有一波放量上涨的波段行情，估计再次见顶回落。

二、开仓力度下降，融券再创新高

上周融资买入额为2797亿元，日均值为559亿元，较前周日均值下降14.6%。融资买入占成交比为9%，较前周的9.5%有所回落。融资买入额占融资余额比为5.4%，较前周的6.4%有所回落。热点局限在科技类个股和部份消费类龙头，市场整体热度有所下降，融资盘开仓力度减弱。

上周偿还额为2664亿元，日均值为532亿元，较前周日均值下降9.8%。偿还值处于今年以来的较低的水平，持仓为主，对后市有乐观期待。

上周融资买入与偿还额合计约为5461亿元，日均值较前周下降12.3%，与大盘日均成交降幅的10%要大些，融资市场的热度有所下降。

与上周四的融资余额10216亿元比较，周换手率为52%，较前周的61%回落明显，人气仍处活跃状态，但总体攻击能量减弱。。

与两市的周成交金额31031元相比，上周融资交易占比为17.6%，较前周的18%有所下降。。

上周五融券余额约为248亿元，较前周增加近15亿元，再创新高。

三、TMT板块融资盘流入居前