2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口额。近年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的高度重视。大硅片是集成电路的核心材料。

亚化咨询估算，2018年全球晶圆制造材料市场规模将近300亿美元。2018年上半年硅片市场超过50亿美元，预计2018年全球硅片市场将达到110亿美元。市场空间巨大。

目前主流的硅片为300mm(12英寸)和200mm(8英寸)。硅片供应商主要有日本Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等，前五大厂商合计市场占有率超过90%。亚化咨询数据显示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron五家生产商半导体硅片销售收入和为87.1亿美元。Shin-Etsu 仍为全球最大的半导体硅片供应商，2017年约占总份额的30%;SUMCO紧随其后，约占27%。

中国12 英寸硅片几乎全部依赖进口，8 英寸硅片也只有少数厂商可以供应。目前在积极规划大硅片生产的主要有Ferrotec(中国)、合晶科技，以及金瑞泓、超硅、奕斯伟、上海新昇等。正在规划中的12 英寸硅片的总设计产能超过120 万片/月。

电子级多晶硅是硅片生产所需要的关键材料。全球电子级多晶硅重要企业有瓦克(Wacker), OCI, REC, Hemlock, 德山(Tokuyama)等。当前，中国电子级多晶硅主要依赖进口。江苏鑫华与黄河水电等少数企业开始生产。实现电子级多晶硅国产化，是中国未来发展的必然趋势。

在亚化咨询与行业协会和国际龙头企业的联合组织下，首届中国半导体大硅片发展论坛将于2018年10月25-26日在苏州召开。产业链相关的中国和国际领军机构和企业，如中国集成电路行业协会，日本德山、SUMCO、Ferrotec、麦斯克、协鑫、中环、有研、黄河水电等企业将作大会报告或参加会议。

会议将重点探讨中国集成电路产业政策与大硅片市场前景;集成电路发展对大硅片的需求;大硅片项目规划与建设进展;大硅片供需与价格趋势;大硅片制造技术与关键材料;电子级多晶硅的国产化与工艺技术创新;电子级多晶硅项目规划;电子级多晶硅与大硅片一体化等。会议还将安排苏州集成电路产业园区的参观考察。