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国内功率半导体需求持续上升 产品价格预期仍将上涨
2019-3-18 10:05:17 作者:tangyuan  次阅读 分享到:

韦尔股份:拟收购豪威进军CIS市场,“设计+分销”双轮驱动业绩增长

韦尔股份 603501

研究机构:中银国际证券 分析师:赵琦 撰写日期:2019-01-29

拟收购北京豪威、思比科,布局CIS市场。北京豪威为全球三强的COMS图像传感器芯片设计企业,思比科也有较高的知名度。若本次交易完成,韦尔股份将持有北京豪威100%的股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。本轮收购顺利达成后,公司将完成CIS市场高中低端产品全覆盖,并有望借助豪威进一步切入国内智能手机巨头华 为、小米、OPPO、VIVO等供应链。

下游多元化需求,CIS市场空间广阔。根据ICIsights发布的数据,CMOS图像传感器市场规模到2021年将扩大至159亿美元;从2016年至2021年,市场复合年均增长率达8.7%。同时根据TSR的统计,全球车载镜头市场规模将由2017的8亿美元增长至10.6亿美元,增长率高达32.3%。汽车电子、安防监控、医疗及图像识别系统亦驱动CMOS图像传感器市场增长。

“设计+分销”协同发展,业绩稳步增长。公司自行研发设计的半导体产品包括TVS、电源IC、MOSFET等。设计业务毛利稳定,占营收比重有明显上升趋势。被动元器件产能紧张,分销业务2018年上半年实现收入14.8亿元,较上年同期增长141.8%。公司将长期受益于“设计+分销”经营模式。

评级面临的主要风险。

并购整合不达预期、CIS市场竞争加剧、下游市场需求疲软。

估值

预计2018~2020年实现净利润3.02亿、4.05亿和4.60亿元,EPS为0.66元、0.89元和1.01元,当前股价对应PE为46倍、34倍和30倍。如果收购完成,假设2019年开始并表,按承诺业绩和发行股本计算2018-2020年EPS为0.66元、1.14元、1.58元。首次覆盖给予增持评级。

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