鼎龙股份:抛光垫通过客户验证,集成电路业务将获长足发展

鼎龙股份 300054

研究机构：太平洋 分析师：段一帆,杨伟 撰写日期：2017-12-22

事件:公司发布公告,鼎汇微电子的一款抛光垫产品通过了客户验证,并进入了客户供应商体系;未来,公司将持续进行其他客户的验证、评价以及市场营销工作。

CMP抛光垫获实质性突破,集成电路业务将成为重要利润来源。据SEMI估计,全球将于2017-2020年投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,给我国半导体材料发展提供了巨大机遇。半导体制造材料中CMP抛光垫生产壁垒极高,之前完全被陶氏、卡博特垄断,公司自2013年即开始研究CMP抛光垫,近日终获客户的验证通过,抛光垫在国内有二十多亿市场规模,随着国内芯片厂的投建,需求将快速增长。如公司抛光垫产品顺利进入其它下游用户体系,贡献利润将加速提升,有望再造一个鼎龙。在集成电路领域,除了抛光垫以外,公司通用耗材芯片逐步从喷墨芯片向激光芯片转变,也将贡献重要的利润增量。

硒鼓市占率持续提升,将带动耗材产业链利润成倍增长。在通用硒鼓领域,公司是国内主要龙头,掌握了上游的彩粉、芯片、显影辊三大重要的核心材料。公司未来将充分利用上游核心材料的卡位优势以及规模优势,持续提升硒鼓的市占率,并从而带动整个耗材产业链利润的大幅增长。

估值与评级。预测公司2017-2019年净利润分别为3.32亿、3.96亿和5.52亿元,对应PE分别为35倍、29倍和21倍,维持“买入”评级。