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我国半导体量子芯片研究获突破 四股迎腾飞契机
2018-2-22 9:51:53 作者:tangyuan  次阅读 分享到:

三环集团:2017年业绩预告略超预期,手机陶瓷外观件及陶瓷封装基座持续放量

三环集团 300408

研究机构:中信建投证券 分析师:黄瑜,马红丽 撰写日期:2018-01-31

2017年业绩预告略超预期,Q4业绩环比同比皆大增。

公司预计2017年归母净利润10.6-11.7亿元,同比增长0-10%,取中值11.1亿元,则Q4单季度预计实现归母净利润4.13亿,同比大增42%,环比大增53%,业绩表现略超市场预期。

手机陶瓷后盖产销两旺,有望进入更多国产品牌客户。

公司手机陶瓷后盖具有优异的抗折强度、断裂韧性和耐磨性,且对信号无屏蔽,能够充分满足5G时代及无线充电对于未来终端的外观设计需求,产品已陆续应用于小米6、小米MIX2、EssentialPhone等新机型,产品销量大幅提升。我们判断手机陶瓷后盖2017年全年贡献营收5亿元以上,18年大概率导入国产手机一线品牌旗舰机型,短期业绩弹性巨大。

陶瓷封装基座份额快速提升,半导体零部件对标京瓷,想象空间巨大。

公司生产的陶瓷封装基座性价比优势显著,受益于竞争对手退出中低端晶振封装基座市场,市占率迅速提升。陶瓷材料具备高强度、高刚性、散热性好等物理特性,同时可以实现腔体结构设计,因而可部分替代传统电子封装材料。日本京瓷的半导体零部件业务2016年收入141亿人民币,涵盖陶瓷封装基板、有机封装印刷板、及有机化学材料,应用于数码消费电子、无线/光通信基础设施、汽车电子、服务器、医疗设备等领域,相比之下,公司正积极开拓SAW滤波器、CMOS摄像头等陶瓷封装材料产品线,未来进口替代空间巨大。

维持“买入”评级。

公司业绩向上趋势确立,短期业绩弹性大,中长期成长有支撑,此外,前期并购标的德国微密斯质地优良,协同效应显著,并表业绩值得期待。我们预计公司2017-19年分别实现归母净利润11.27、15.72、22.06亿元,EPS分别为0.65、0.91、1.28元/股,当前股价对应的PE分别为31、23、16X,维持“买入”评级。

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