资料显示，在移动终端领域，高通的SoC处理器和基带芯片具有绝对统治地位，在汽车、物联网、边缘计算等领域也表现卓越。博通在手机产业链中处于主宰地位，包括苹果、华为、三星、小米等在内的主流手机厂商都采用了其Wifi芯片。如果二者合并，就意味着新公司具有了打开“通信+物联网”市场的钥匙，掌握了整个手机产业链最核心芯片的控制权，包括AP（功率放大芯片）、Wifi、Modem（调制解调器）、射频前端，在手机OEM厂商面前将会具有更高的议价能力。

更进一步来看，加上高通正在收购的NXP（恩智浦）的相关专利，这个庞大的新公司将具有基站射频、路由器、网络交换机等电信基础设施类芯片，可进入电信基础设施领域。“仅博通一家就吃定华为， 双通 合并就完成了通信全覆盖，形成绝对垄断。”王笑龙如此分析。

“短期来看， 双通 合并对手机产业，尤其是中国厂商明显不利。但长期来看， 双通 合并后对中国半导体产业也未必是坏事。历史经验表明，我们有突破的领域，恰恰都是被外商钳制的领域。”有业内人士乐观表示，这将更坚定中国自主发展芯片产业的决心。

在王笑龙看来，近年来集成电路（IC）巨头频繁的并购也反应了行业格局在松动。在集成电路产业进一步走向集中、利润下降的情况下，产业巨头纷纷通过整合走向垄断，来寻求更高额的利润，博通收购高通案可能是本轮半导体巨头并购的高潮。就此而言，此并购能否成功，将决定未来全球半导体行业格局及走向。