德邦证券认为,美国法案将提升各国对半导体行业重视程度,有望加速我国半导体自主可控进展。首先,美国法案显示了其对于半导体环节的重视,例如5 年内拨款390 亿美元来支持半导体制造,而在研发方向上也包括先进封装制造。美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度,可能促进其他国家也推动半导体相关的刺激政策出台。另一方面,美国芯片法案也对获得补贴企业提出对中国投资先进制程晶圆制造的限制。这将进一步提升半导体制造中自主可控的重要性,加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。