记者了解到，目前国内晶圆厂商扩产趋势明显，为半导体设备国产替代创造良机。根据SEMI报告，预计到2024年底，中国将新建八个300mm晶圆厂，并大幅提高300mm晶圆厂产能的市场份额至20%。晶圆代工方面，中芯国际、华虹半导体持续扩张产能；IDM方面，长江存储、长鑫存储逐步上量，产能扩张明显，士兰微、闻泰科技、华润微等也均有12英寸IDM产线投建计划。

国盛证券称，产能紧张传导至晶圆代工扩产，2021年资本开支密集上升，全球将踏入10年以上的半导体投资周期。半导体是多项新趋势发展的关键途径，晶圆代工行业将持续扩产、提升设备需求。5G及新能源汽车趋势下，当前的半导体产业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。