产业链调研验证军工半导体高景气度:通过产业链调研,以某军工半导体测试企业为例,14年业务增长三倍以上,15年订单再翻三倍,春节后订单应接不暇,是过去前所未有的现象。测试环节反映此前研发设计的芯片进入量产阶段,以此倒推军工半导体芯片设计行业景气度更高。
智能化、信息化趋势推动军工芯片支出占比提升:芯片是电子产品最重要的零部件之一,芯片占消费电子成本支出始终在20%以上。相比之下军工电子产品中芯片支出预计不到5%,随着中国军队智能化、信息化水平的快速提升,武器装备中将普遍增加芯片应用,军工芯片支出比重未来几年将实现成倍增长。
重点关注FPGA可编程芯片和通信芯片,基本面以外资本运作带来更多弹性:FPGA可编程芯片和通信芯片首先受益于芯片国产化替代进程,同方国芯和振华科技布局较早。新一轮半导体扶持政策侧重资本运作层面,基本面以外也将带来更多弹性机会。展讯、锐迪科、澜起科技等几家国内优秀芯片巨头存在A股上市预期,将带动整个板块热度。
重点推荐及关注军工半导体五虎:大唐电信、振华科技、欧比特、同方国芯、上海贝岭。同时,芯片景气反映军工电子元器件景气,看好大立科技、中航光电、兴森科技。
风险提示:军工业务信息披露不够透明,新业务推广进度低于预期
